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接触结构及半导体器件结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921697573.9
申请日：
2019-10-11
公开(公告)号：
CN211788963U
公开(公告)日：
2020-10-27
发明(设计)人：
金星
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L21768
IPC分类号：
H01L27108
代理机构：
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224
代理人：
李鑫
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-27 | 授权 | 授权 |