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晶圆料盒的开盖装置
被引:0
申请号
:
CN202122978066.6
申请日
:
2021-11-30
公开(公告)号
:
CN216698317U
公开(公告)日
:
2022-06-07
发明(设计)人
:
许玉斌
申请人
:
申请人地址
:
361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单元F0193
IPC主分类号
:
H01L21677
IPC分类号
:
H01L21673
代理机构
:
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435
代理人
:
郭栋梁
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-06-07
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆盒的开盖装置
[P].
王柏仁
论文数:
0
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0
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机构:
三和技研股份有限公司
三和技研股份有限公司
王柏仁
;
萧擎宇
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机构:
三和技研股份有限公司
三和技研股份有限公司
萧擎宇
.
中国专利
:CN223023246U
,2025-06-24
[2]
晶圆存储盒开盖装置
[P].
王振荣
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王振荣
;
刘红兵
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刘红兵
.
中国专利
:CN204407299U
,2015-06-17
[3]
晶圆存储盒开盖装置
[P].
王振荣
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王振荣
;
刘红兵
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刘红兵
.
中国专利
:CN104576461A
,2015-04-29
[4]
一种晶圆盒开盖设备
[P].
任潮群
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
任潮群
;
崔建敏
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
崔建敏
;
韦国强
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
韦国强
;
陈泳
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
陈泳
;
杨冬野
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
杨冬野
.
中国专利
:CN117476525A
,2024-01-30
[5]
一种晶圆盒开盖设备
[P].
任潮群
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
任潮群
;
崔建敏
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
崔建敏
;
韦国强
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
韦国强
;
陈泳
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
陈泳
;
杨冬野
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
杨冬野
.
中国专利
:CN117476525B
,2024-03-12
[6]
晶圆料盒
[P].
黄微
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机构:
无锡市瑞达电子科技有限公司
无锡市瑞达电子科技有限公司
黄微
.
中国专利
:CN223624949U
,2025-12-02
[7]
晶圆输送盒开合盖装置
[P].
梁猛
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梁猛
;
赵凯
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赵凯
;
林海涛
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林海涛
;
李彬
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李彬
;
邵迪
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邵迪
.
中国专利
:CN216773203U
,2022-06-17
[8]
用于晶圆盒的装载开盒机构
[P].
倪萌
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
倪萌
;
李壮
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
李壮
;
陈垒
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
陈垒
;
何升学
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
何升学
.
中国专利
:CN117524957A
,2024-02-06
[9]
用于晶圆盒的装载开盒机构
[P].
倪萌
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
倪萌
;
李壮
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
李壮
;
陈垒
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
陈垒
;
何升学
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机构:
上海大族富创得科技股份有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
何升学
.
中国专利
:CN117524957B
,2024-03-19
[10]
一种带扫描及自动开盖功能的新型晶圆料盒放置装置
[P].
王孝军
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王孝军
;
范亚飞
论文数:
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范亚飞
.
中国专利
:CN216773200U
,2022-06-17
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