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晶圆存储盒开盖装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201420870484.0
申请日
:
2014-12-31
公开(公告)号
:
CN204407299U
公开(公告)日
:
2015-06-17
发明(设计)人
:
王振荣
刘红兵
申请人
:
申请人地址
:
201616 上海市松江区思贤路3600号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L21673
代理机构
:
上海脱颖律师事务所 31259
代理人
:
李强
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-06-17
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆存储盒开盖装置
[P].
王振荣
论文数:
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王振荣
;
刘红兵
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刘红兵
.
中国专利
:CN104576461A
,2015-04-29
[2]
晶圆盒的开盖装置
[P].
王柏仁
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机构:
三和技研股份有限公司
三和技研股份有限公司
王柏仁
;
萧擎宇
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机构:
三和技研股份有限公司
三和技研股份有限公司
萧擎宇
.
中国专利
:CN223023246U
,2025-06-24
[3]
晶圆盒开盖转移装置
[P].
肖宇
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机构:
无锡奇众电子科技有限公司
无锡奇众电子科技有限公司
肖宇
;
陶源
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无锡奇众电子科技有限公司
无锡奇众电子科技有限公司
陶源
;
岳湘
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机构:
无锡奇众电子科技有限公司
无锡奇众电子科技有限公司
岳湘
.
中国专利
:CN220627764U
,2024-03-19
[4]
晶圆料盒的开盖装置
[P].
许玉斌
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许玉斌
.
中国专利
:CN216698317U
,2022-06-07
[5]
一种晶圆盒开盖设备
[P].
任潮群
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
任潮群
;
崔建敏
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
崔建敏
;
韦国强
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
韦国强
;
陈泳
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
陈泳
;
杨冬野
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
杨冬野
.
中国专利
:CN117476525A
,2024-01-30
[6]
一种晶圆盒开盖设备
[P].
任潮群
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
任潮群
;
崔建敏
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
崔建敏
;
韦国强
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
韦国强
;
陈泳
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
陈泳
;
杨冬野
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机构:
苏州芯慧联半导体科技有限公司
苏州芯慧联半导体科技有限公司
杨冬野
.
中国专利
:CN117476525B
,2024-03-12
[7]
晶圆输送盒开合盖装置
[P].
梁猛
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梁猛
;
赵凯
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赵凯
;
林海涛
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林海涛
;
李彬
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李彬
;
邵迪
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邵迪
.
中国专利
:CN216773203U
,2022-06-17
[8]
晶圆盒开合装置
[P].
孙斌
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孙斌
.
中国专利
:CN208861955U
,2019-05-14
[9]
一种晶圆盒开盖及晶圆状态检测装置
[P].
施钦天
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机构:
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
施钦天
;
屠国强
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机构:
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
屠国强
;
刘志鹏
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机构:
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
刘志鹏
;
崔佳伟
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机构:
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
崔佳伟
.
中国专利
:CN223390497U
,2025-09-26
[10]
晶圆盒清洁装置
[P].
田华
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田华
;
章亚荣
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章亚荣
.
中国专利
:CN201389530Y
,2010-01-27
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