带有集成电路芯片的切削刀具

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880120279.X

申请日：

2008-12-11

公开(公告)号：

CN101896313B

公开(公告)日：

2010-11-24

发明(设计)人：

K·A·克莱格 T·O·穆勒 T·E·法拉 B·诺斯

申请人：

申请人地址：

美国宾夕法尼亚

IPC主分类号：

B23Q1709

IPC分类号：

B23Q1710 B23Q1700 B23Q1500 B23B2500 B23B2506 B23B4900 B23C510

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

屠长存

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-01-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101031488364 IPC(主分类):B23Q 17/09 专利申请号:200880120279X 申请日:20081211
2010-11-24	公开	公开
2014-03-19	授权	授权

共 50 条

[1]

带有外置线路的集成电路芯片 [P].

张雯蕾 .

中国专利 :CN210628300U ,2020-05-26

[2]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[3]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[4]

集成电路芯片以及包括集成电路芯片的设备 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN112564701A ,2021-03-26

[5]

集成电路芯片的设计方法和集成电路芯片 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112861464B ,2021-05-28

[6]

集成电路芯片和集成电路芯片的制备方法 [P].

高滨 ;

马阿旺 ;

唐建石 ;

钱鹤 ;

吴华强 .

中国专利 :CN120264774A ,2025-07-04

[7]

集成电路芯片以及包括集成电路芯片的设备 [P].

J·P·莱索 .

英国专利 :CN112564701B ,2025-04-01

[8]

集成电路、包括集成电路的设备及集成电路芯片 [P].

J·P·莱索 .

中国专利 :CN107359874B ,2017-11-17

[9]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

[10]

集成电路芯片 [P].

黄懋霖 ;

朱龙琨 ;

徐崇威 ;

余佳霓 ;

江国诚 ;

王志豪 .

中国专利 :CN112750823A ,2021-05-04

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