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带有外置线路的集成电路芯片
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922179392.3
申请日：
2019-12-09
公开(公告)号：
CN210628300U
公开(公告)日：
2020-05-26
发明(设计)人：
张雯蕾
申请人：
申请人地址：
238000 安徽省合肥市巢湖经济开发区半汤大道与秀湖路交叉口工投花山工业园A1厂房
IPC主分类号：
H01L2358
IPC分类号：
H01L2366
H01Q122
代理机构：
上海骁象知识产权代理有限公司 31315
代理人：
朱逸
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-26 | 授权 | 授权 |