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一种半导体晶圆切割支撑板下料设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921683721.1
申请日：
2019-10-10
公开(公告)号：
CN211662401U
公开(公告)日：
2020-10-13
发明(设计)人：
陈桂琴
郑建民
申请人：
申请人地址：
221700 江苏省徐州市丰县高新技术产业园29号
IPC主分类号：
B29B726
IPC分类号：
B65D8868
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-13 | 授权 | 授权 |