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一种碳化硅加工用切片装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022852824.5
申请日
:
2020-12-02
公开(公告)号
:
CN214644907U
公开(公告)日
:
2021-11-09
发明(设计)人
:
王志超
申请人
:
申请人地址
:
100744 北京市大兴区经济技术开发区地盛西路6号院3号楼3层302-2
IPC主分类号
:
B28D502
IPC分类号
:
B28D704
B28D702
B28D700
代理机构
:
北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717
代理人
:
张宇锋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种碳化硅加工用切片装置
[P].
高惠
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
山东圣诺实业有限公司
山东圣诺实业有限公司
高惠
;
周强
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机构:
山东圣诺实业有限公司
山东圣诺实业有限公司
周强
;
高祥恩
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0
机构:
山东圣诺实业有限公司
山东圣诺实业有限公司
高祥恩
;
孔云虹
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机构:
山东圣诺实业有限公司
山东圣诺实业有限公司
孔云虹
;
单亭芝
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0
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机构:
山东圣诺实业有限公司
山东圣诺实业有限公司
单亭芝
.
中国专利
:CN221391653U
,2024-07-23
[2]
一种碳化硅加工用切片装置
[P].
孙宏涛
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机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
孙宏涛
;
陆发凯
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机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
陆发凯
;
李晓霞
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机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
李晓霞
;
徐大强
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0
机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
徐大强
;
刘明斌
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机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
刘明斌
.
中国专利
:CN121132927A
,2025-12-16
[3]
一种成品率高的碳化硅芯片切片装置
[P].
张振中
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张振中
;
孙军
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孙军
;
郝建勇
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郝建勇
.
中国专利
:CN218195456U
,2023-01-03
[4]
一种碳化硅加工用清洗装置
[P].
高惠
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高惠
;
周强
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周强
;
朱述理
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朱述理
;
马运志
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马运志
;
高祥恩
论文数:
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高祥恩
;
王中连
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王中连
.
中国专利
:CN217251100U
,2022-08-23
[5]
一种碳化硅片切片辅助加工装置
[P].
杨阳
论文数:
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杨阳
;
杨振华
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杨振华
;
季富华
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季富华
;
管家辉
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管家辉
.
中国专利
:CN216992146U
,2022-07-19
[6]
一种碳化硅加工用车床
[P].
马红彬
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马红彬
;
宛鹏
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宛鹏
.
中国专利
:CN211492290U
,2020-09-15
[7]
一种碳化硅加工用打磨装置
[P].
宗艳民
论文数:
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宗艳民
.
中国专利
:CN205342801U
,2016-06-29
[8]
一种碳化硅加工用清洗装置
[P].
宗艳民
论文数:
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0
宗艳民
.
中国专利
:CN206168863U
,2017-05-17
[9]
一种碳化硅加工用清洗装置
[P].
宗艳民
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宗艳民
;
杨永泉
论文数:
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杨永泉
.
中国专利
:CN207126919U
,2018-03-23
[10]
一种碳化硅加工用清洗装置
[P].
许耀迪
论文数:
0
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0
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许耀迪
.
中国专利
:CN215198512U
,2021-12-17
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