一种碳化硅片切片辅助加工装置

被引:0
申请号
CN202122696339.8
申请日
2021-11-05
公开(公告)号
CN216992146U
公开(公告)日
2022-07-19
发明(设计)人
杨阳 杨振华 季富华 管家辉
申请人
申请人地址
214100 江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
IPC主分类号
B26D702
IPC分类号
B26D700
代理机构
北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297
代理人
张燕平
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种碳化硅片切片辅助加工装置 [P]. 
李春财 ;
张永胜 .
中国专利 :CN221793354U ,2024-10-01
[2]
一种碳化硅加工用切片装置 [P]. 
王志超 .
中国专利 :CN214644907U ,2021-11-09
[3]
一种碳化硅加工用切片装置 [P]. 
孙宏涛 ;
陆发凯 ;
李晓霞 ;
徐大强 ;
刘明斌 .
中国专利 :CN121132927A ,2025-12-16
[4]
一种碳化硅加工用切片装置 [P]. 
高惠 ;
周强 ;
高祥恩 ;
孔云虹 ;
单亭芝 .
中国专利 :CN221391653U ,2024-07-23
[5]
一种节能环保碳化硅加工装置 [P]. 
孙敬宇 ;
陆发凯 ;
李晓霞 .
中国专利 :CN223159336U ,2025-07-29
[6]
一种高效碳化硅产品加工装置 [P]. 
马振备 .
中国专利 :CN222984544U ,2025-06-17
[7]
保温屏以及碳化硅加工装置 [P]. 
徐峰 ;
翟虎 ;
林宏达 ;
孙金梅 .
中国专利 :CN221837146U ,2024-10-15
[8]
一种碳化硅晶片加工装置 [P]. 
卢小东 .
中国专利 :CN214642332U ,2021-11-09
[9]
一种碳化硅衬底加工装置 [P]. 
王蓉 ;
王芸霞 ;
皮孝东 ;
沈典宇 ;
杨德仁 .
中国专利 :CN216663300U ,2022-06-03
[10]
一种用于碳化硅晶片表面加工装置 [P]. 
陈宇翔 ;
翟会阳 ;
李永波 ;
李纪宏 .
中国专利 :CN221210986U ,2024-06-25