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一种碳化硅片切片辅助加工装置
被引:0
申请号
:
CN202122696339.8
申请日
:
2021-11-05
公开(公告)号
:
CN216992146U
公开(公告)日
:
2022-07-19
发明(设计)人
:
杨阳
杨振华
季富华
管家辉
申请人
:
申请人地址
:
214100 江苏省无锡市滨湖区雪浪街道南湖中路158号
IPC主分类号
:
B26D702
IPC分类号
:
B26D700
代理机构
:
北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297
代理人
:
张燕平
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-07-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种碳化硅片切片辅助加工装置
[P].
李春财
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏晶利恒半导体科技有限公司
李春财
;
张永胜
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏晶利恒半导体科技有限公司
江苏晶利恒半导体科技有限公司
张永胜
.
中国专利
:CN221793354U
,2024-10-01
[2]
一种碳化硅加工用切片装置
[P].
王志超
论文数:
0
引用数:
0
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0
王志超
.
中国专利
:CN214644907U
,2021-11-09
[3]
一种碳化硅加工用切片装置
[P].
孙宏涛
论文数:
0
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0
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0
机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
孙宏涛
;
陆发凯
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0
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0
机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
陆发凯
;
李晓霞
论文数:
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0
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0
机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
李晓霞
;
徐大强
论文数:
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0
机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
徐大强
;
刘明斌
论文数:
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0
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0
机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
刘明斌
.
中国专利
:CN121132927A
,2025-12-16
[4]
一种碳化硅加工用切片装置
[P].
高惠
论文数:
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机构:
山东圣诺实业有限公司
山东圣诺实业有限公司
高惠
;
周强
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机构:
山东圣诺实业有限公司
山东圣诺实业有限公司
周强
;
高祥恩
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机构:
山东圣诺实业有限公司
山东圣诺实业有限公司
高祥恩
;
孔云虹
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机构:
山东圣诺实业有限公司
山东圣诺实业有限公司
孔云虹
;
单亭芝
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0
机构:
山东圣诺实业有限公司
山东圣诺实业有限公司
单亭芝
.
中国专利
:CN221391653U
,2024-07-23
[5]
一种节能环保碳化硅加工装置
[P].
孙敬宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
孙敬宇
;
陆发凯
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0
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机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
陆发凯
;
李晓霞
论文数:
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0
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0
机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
李晓霞
.
中国专利
:CN223159336U
,2025-07-29
[6]
一种高效碳化硅产品加工装置
[P].
马振备
论文数:
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0
机构:
福建省沙县言信碳化硅新材料有限公司
福建省沙县言信碳化硅新材料有限公司
马振备
.
中国专利
:CN222984544U
,2025-06-17
[7]
保温屏以及碳化硅加工装置
[P].
徐峰
论文数:
0
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机构:
北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
徐峰
;
翟虎
论文数:
0
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机构:
北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
翟虎
;
林宏达
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机构:
北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
林宏达
;
孙金梅
论文数:
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0
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0
机构:
北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
孙金梅
.
中国专利
:CN221837146U
,2024-10-15
[8]
一种碳化硅晶片加工装置
[P].
卢小东
论文数:
0
引用数:
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0
卢小东
.
中国专利
:CN214642332U
,2021-11-09
[9]
一种碳化硅衬底加工装置
[P].
王蓉
论文数:
0
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王蓉
;
王芸霞
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王芸霞
;
皮孝东
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皮孝东
;
沈典宇
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沈典宇
;
杨德仁
论文数:
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杨德仁
.
中国专利
:CN216663300U
,2022-06-03
[10]
一种用于碳化硅晶片表面加工装置
[P].
陈宇翔
论文数:
0
引用数:
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
陈宇翔
;
翟会阳
论文数:
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
翟会阳
;
李永波
论文数:
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
李永波
;
李纪宏
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
李纪宏
.
中国专利
:CN221210986U
,2024-06-25
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