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一种高效碳化硅产品加工装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421432745.0
申请日
:
2024-06-21
公开(公告)号
:
CN222984544U
公开(公告)日
:
2025-06-17
发明(设计)人
:
马振备
申请人
:
福建省沙县言信碳化硅新材料有限公司
申请人地址
:
365503 福建省三明市沙县高桥镇新坡村199号
IPC主分类号
:
B02C21/00
IPC分类号
:
B02C23/02
B08B15/04
代理机构
:
福州创蔚来知识产权代理有限公司 35290
代理人
:
郑艳艳
法律状态
:
授权
国省代码
:
河南省 郑州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-06-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种用于碳化硅晶片表面加工装置
[P].
陈宇翔
论文数:
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
陈宇翔
;
翟会阳
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
翟会阳
;
李永波
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
李永波
;
李纪宏
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机构:
苏州万龙达电子科技有限公司
苏州万龙达电子科技有限公司
李纪宏
.
中国专利
:CN221210986U
,2024-06-25
[2]
一种节能环保碳化硅加工装置
[P].
孙敬宇
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天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
孙敬宇
;
陆发凯
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天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
陆发凯
;
李晓霞
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机构:
天祝宏钰新材料有限公司
天祝宏钰新材料有限公司
李晓霞
.
中国专利
:CN223159336U
,2025-07-29
[3]
保温屏以及碳化硅加工装置
[P].
徐峰
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机构:
北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
徐峰
;
翟虎
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机构:
北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
翟虎
;
林宏达
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北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
林宏达
;
孙金梅
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机构:
北京旭灿半导体科技有限公司
北京旭灿半导体科技有限公司
孙金梅
.
中国专利
:CN221837146U
,2024-10-15
[4]
一种碳化硅晶片加工装置
[P].
卢小东
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卢小东
.
中国专利
:CN214642332U
,2021-11-09
[5]
一种碳化硅衬底加工装置
[P].
王蓉
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王蓉
;
王芸霞
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王芸霞
;
皮孝东
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皮孝东
;
沈典宇
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沈典宇
;
杨德仁
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杨德仁
.
中国专利
:CN216663300U
,2022-06-03
[6]
一种碳化硅半导体的加工装置
[P].
不公告发明人
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不公告发明人
.
中国专利
:CN213164671U
,2021-05-11
[7]
一种碳化硅片切片辅助加工装置
[P].
杨阳
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杨阳
;
杨振华
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杨振华
;
季富华
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季富华
;
管家辉
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管家辉
.
中国专利
:CN216992146U
,2022-07-19
[8]
一种用于碳化硅晶片表面加工装置
[P].
周杰
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周杰
;
李有群
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李有群
;
贺贤汉
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贺贤汉
;
殷雪苑
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殷雪苑
;
吴寒
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吴寒
.
中国专利
:CN218169775U
,2022-12-30
[9]
碳化硅外延生长加工装置
[P].
沈鹏远
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
沈鹏远
;
郭钰
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
郭钰
;
刘春俊
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
刘春俊
;
张博
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
张博
;
彭同华
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机构:
北京天科合达半导体股份有限公司
北京天科合达半导体股份有限公司
彭同华
;
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机构:
杨建
.
中国专利
:CN223357829U
,2025-09-19
[10]
碳化硅环保切削加工装置
[P].
封吉圣
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机构:
山东圣川陶瓷材料有限公司
山东圣川陶瓷材料有限公司
封吉圣
;
马桥
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山东圣川陶瓷材料有限公司
山东圣川陶瓷材料有限公司
马桥
;
李翔
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机构:
山东圣川陶瓷材料有限公司
山东圣川陶瓷材料有限公司
李翔
;
刘涛
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机构:
山东圣川陶瓷材料有限公司
山东圣川陶瓷材料有限公司
刘涛
;
陈涛
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山东圣川陶瓷材料有限公司
山东圣川陶瓷材料有限公司
陈涛
;
李硕
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山东圣川陶瓷材料有限公司
山东圣川陶瓷材料有限公司
李硕
;
陈百凤
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山东圣川陶瓷材料有限公司
山东圣川陶瓷材料有限公司
陈百凤
;
张天铖
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机构:
山东圣川陶瓷材料有限公司
山东圣川陶瓷材料有限公司
张天铖
.
中国专利
:CN220428848U
,2024-02-02
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