用于焊接的半导体器件支撑件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980136030.2

申请日：

2009-11-19

公开(公告)号：

CN102217051A

公开(公告)日：

2011-10-12

发明(设计)人：

乔纳森·比亚斯西奥多·J·库珀迪特

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204

代理人：

余朦;王艳春

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101150909943 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2009801360302 申请日:20091119
2011-10-12	公开	公开
2015-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

用于半导体器件焊接的焊接装置 [P].

阚云辉 ;

刘奇 ;

郭玉廷 .

中国专利 :CN214978336U ,2021-12-03

[2]

用于半导体器件的支撑系统 [P].

乔纳森·M·比亚斯 ;

西奥多·J·库珀迪特 ;

H·亨利·旺特莱斯阔 .

中国专利 :CN102763207B ,2012-10-31

[3]

用于半导体器件的封装件 [P].

克里斯托弗·J·施米特 ;

布立基·N·僧伽 .

中国专利 :CN106098631B ,2016-11-09

[4]

用于半导体器件的封装件 [P].

克里斯托弗·J·施米特 ;

埃里克·M·约翰逊 .

中国专利 :CN106098640A ,2016-11-09

[5]

半导体器件封装件 [P].

林承园 ;

全五燮 .

中国专利 :CN215118900U ,2021-12-10

[6]

半导体器件的焊接方法及半导体器件 [P].

惠利省 ;

李靖 ;

赵卫东 .

中国专利 :CN112992691A ,2021-06-18

[7]

用于半导体结构的支撑件 [P].

帕特里克·雷诺 ;

M·波卡特 ;

佛雷德里克·阿利伯特 ;

克里斯泰勒·维蒂佐 ;

L·卡佩罗 ;

I·伯特兰 .

中国专利 :CN110199375A ,2019-09-03

[8]

用于半导体结构的支撑件 [P].

克里斯托夫·菲盖 ;

O·科农丘克 ;

K·阿拉萨德 ;

G·费雷罗 ;

V·罗列尔 ;

克里斯泰勒·维蒂佐 ;

T·叶霍扬 .

中国专利 :CN109155276B ,2019-01-04

[9]

包括用于电极的支撑件的半导体器件及其形成方法 [P].

尹准皓 ;

闵庚珍 ;

朴宰弘 ;

张用玧 ;

韩济愚 .

中国专利 :CN103681676A ,2014-03-26

[10]

用于半导体器件的引线框和半导体器件 [P].

P·马格尼 .

中国专利 :CN213546266U ,2021-06-25

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