用于半导体器件的支撑系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180010723.4

申请日：

2011-04-12

公开(公告)号：

CN102763207B

公开(公告)日：

2012-10-31

发明(设计)人：

乔纳森·M·比亚斯西奥多·J·库珀迪特 H·亨利·旺特莱斯阔

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204

代理人：

余朦;姚志远

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-10-21	授权	授权
2012-10-31	公开	公开
2012-12-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101370321036 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2011800107234 申请日:20110412

共 50 条

[1]

半导体器件和用于半导体器件的器件 [P].

金载镒 ;

白承根 ;

崔敦铉 .

中国专利 :CN106469573A ,2017-03-01

[2]

用于焊接的半导体器件支撑件 [P].

乔纳森·比亚斯 ;

西奥多·J·库珀迪特 .

中国专利 :CN102217051A ,2011-10-12

[3]

用于半导体器件的测试方法及用于半导体器件的测试系统 [P].

李喆民 ;

高泰景 ;

金镇星 ;

孙亨坤 ;

洪升佑 ;

李东具 ;

李祥载 .

中国专利 :CN110726914A ,2020-01-24

[4]

用于检查半导体器件的系统 [P].

吴仁凯 ;

林美云 .

中国专利 :CN221550524U ,2024-08-16

[5]

用于测试半导体器件的方法和半导体器件测试系统 [P].

K·B·埃令顿 ;

K·J·迪克森 .

中国专利 :CN101889337A ,2010-11-17

[6]

半导体器件和半导体器件系统 [P].

长尾圭 .

日本专利 :CN114930268B ,2024-05-17

[7]

半导体器件和半导体器件系统 [P].

成田幸辉 .

日本专利 :CN111312705B ,2024-10-25

[8]

半导体器件和半导体器件系统 [P].

长尾圭 .

中国专利 :CN114930268A ,2022-08-19

[9]

半导体器件和半导体器件系统 [P].

成田幸辉 .

中国专利 :CN111312705A ,2020-06-19

[10]

用于沟槽半导体器件的支撑屏蔽结构 [P].

W·基姆 ;

D·J·里克腾沃纳 ;

N·伊斯拉米 ;

M·萨姆帕斯 ;

柳世衡 .

美国专利 :CN119422458A ,2025-02-11

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