用于半导体结构的支撑件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880007067.4

申请日：

2018-01-11

公开(公告)号：

CN110199375A

公开(公告)日：

2019-09-03

发明(设计)人：

帕特里克·雷诺 M·波卡特佛雷德里克·阿利伯特克里斯泰勒·维蒂佐 L·卡佩罗 I·伯特兰

申请人：

申请人地址：

法国伯尔宁

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2906 H01L21762

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司 11127

代理人：

王万影;黄纶伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20180111
2019-09-03	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体结构的支撑件 [P].

克里斯托夫·菲盖 ;

O·科农丘克 ;

K·阿拉萨德 ;

G·费雷罗 ;

V·罗列尔 ;

克里斯泰勒·维蒂佐 ;

T·叶霍扬 .

中国专利 :CN109155276B ,2019-01-04

[2]

制备用于半导体结构的支撑件的方法 [P].

金勇必 .

中国专利 :CN110612597A ,2019-12-24

[3]

半导体基板支撑件 [P].

D·本杰明森 ;

D·卢博米尔斯基 .

中国专利 :CN114566458A ,2022-05-31

[4]

用于半导体结构的制备方法以及半导体结构 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN120443136A ,2025-08-08

[5]

用于半导体结构接触的隔离件 [P].

柯俊宏 ;

陈志辉 ;

黄明杰 .

中国专利 :CN103050457A ,2013-04-17

[6]

包括支撑结构的半导体封装件 [P].

张鹏 .

中国专利 :CN115547940A ,2022-12-30

[7]

用于生长半导体晶片的装置和支撑件 [P].

R·安扎隆 ;

N·法拉泽托 ;

F·拉维亚 .

中国专利 :CN212750852U ,2021-03-19

[8]

用于焊接的半导体器件支撑件 [P].

乔纳森·比亚斯 ;

西奥多·J·库珀迪特 .

中国专利 :CN102217051A ,2011-10-12

[9]

半导体封装件及其半导体结构 [P].

杨明宪 ;

许宏远 ;

吕长伦 .

中国专利 :CN104900635A ,2015-09-09

[10]

用于半导体结构的基板及半导体结构 [P].

张小东 ;

潘效飞 ;

张贤坤 ;

陈建东 .

中国专利 :CN120072762A ,2025-05-30

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