用于保持工艺腔内的近大气压力的设备和方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN200680023257.2
申请日
2006-06-23
公开(公告)号
CN101208463A
公开(公告)日
2008-06-25
发明(设计)人
安东尼厄斯·M·C·P·L·范德克尔克霍夫
申请人
申请人地址
荷兰爱因霍芬
IPC主分类号
C30B3116
IPC分类号
C30B3300 H01L2100
代理机构
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人
陈源;张天舒
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
用于测量运送及在大气压力下存储半导体基材的运送腔室的颗粒污染的站及方法 [P]. 
C·托威克斯 ;
J·布努阿尔 ;
A·法夫尔 .
中国专利 :CN104813461B ,2015-07-29
[2]
基于大气压力变化管控常压炉管程式的方法及系统 [P]. 
王灿 .
中国专利 :CN118824902A ,2024-10-22
[3]
用于保持结构部分的保持装置和用于制造保持装置的方法 [P]. 
N·A·阿索普 ;
B·施米特 ;
C·M·韦伯 ;
T·温明 ;
朱建强 ;
M·莫赫塔里 ;
A·H·范斯海恩德尔 .
:CN117581159A ,2024-02-20
[4]
用于保持和保护半导体晶片的设备和方法 [P]. 
J·马图尼 .
中国专利 :CN1216157A ,1999-05-05
[5]
用于保持衬底的装置和方法 [P]. 
R·I·富恩特斯 .
中国专利 :CN101366110A ,2009-02-11
[6]
用于蒸气压力监测的方法和装置 [P]. 
N·G·维克尔 ;
祁祁 ;
S·克迪亚 .
:CN119197875A ,2024-12-27
[7]
测量用于运送及在大气压下存储半导体基材的运送腔室的颗粒污染的站及方法 [P]. 
C·托威克斯 ;
B·贝莱 ;
N·沙佩尔 .
中国专利 :CN104823271B ,2015-08-05
[8]
用于半导体处理设备的腔室的压力检测装置和压力检测方法 [P]. 
宋秀静 ;
车东壹 ;
金洙千 ;
河南 ;
李东昊 ;
金官希 ;
黄领务 ;
李俊范 ;
金素英 ;
黄允净 ;
金馨允 ;
金允浩 .
韩国专利 :CN118168710A ,2024-06-11
[9]
用于管腔内聚合物沉积的设备和方法 [P]. 
大卫·K·富特 .
中国专利 :CN105177532A ,2015-12-23
[10]
具备内腔的设备部件以及具备内腔的设备部件的制造方法 [P]. 
藤田博之 ;
年吉洋 ;
三屋裕幸 .
中国专利 :CN104662399A ,2015-05-27