用于保持和保护半导体晶片的设备和方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN98800069.5

申请日：

1998-01-28

公开(公告)号：

CN1216157A

公开(公告)日：

1999-05-05

发明(设计)人：

J·马图尼

申请人：

申请人地址：

联邦德国慕尼黑

IPC主分类号：

H01L2100

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

马铁良;叶恺东

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-07-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2000-02-23	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
1999-05-05	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

[2]

单晶半导体晶片和用于生产半导体晶片的方法 [P].

K·勒特格 ;

H·贝克尔 ;

L·米斯图尔 ;

A·米厄 .

中国专利 :CN108369895B ,2018-08-03

[3]

用于处理半导体晶片的设备和方法 [P].

斯图尔特·罗斯·文哈姆 ;

菲利普·乔治·哈默 ;

布雷特·杰森·哈拉姆 ;

阿德莱恩·苏吉安托 ;

凯瑟琳·艾米丽·尚 ;

宋立辉 ;

吕珮玄 ;

艾利森·马里·文哈姆 ;

林·迈 ;

张子文 ;

徐光琦 ;

马修·布鲁斯·爱德华兹 .

中国专利 :CN106024611A ,2016-10-12

[4]

用于处理半导体晶片的方法和设备 [P].

布莱恩·墨菲 ;

迭戈·费若 ;

赖因霍尔德·瓦尔利希 .

中国专利 :CN101092751B ,2007-12-26

[5]

半导体晶片测试设备和测试半导体晶片的方法 [P].

棚町隆弘 .

中国专利 :CN101013677A ,2007-08-08

[6]

用于分裂半导体晶片的设备和方法 [P].

G·格塞尔 ;

B·霍夫曼 ;

H·格拉夫 ;

R·里斯克 ;

J·里希特 ;

C·拜尔 .

德国专利 :CN120530486A ,2025-08-22

[7]

用于清洗半导体晶片的方法和设备 [P].

陈福平 ;

张晓燕 ;

王晖 .

中国专利 :CN110416060B ,2019-11-05

[8]

半导体晶片的评价方法和半导体晶片 [P].

森敬一朗 .

中国专利 :CN108027330A ,2018-05-11

[9]

半导体晶片的制造方法和半导体晶片 [P].

金子忠昭 ;

大谷升 ;

牛尾昌史 ;

安达步 ;

野上晓 .

中国专利 :CN103857835A ,2014-06-11

[10]

半导体晶片和半导体晶片检查方法 [P].

柴田馨 ;

冈林真志 ;

本津泰弘 ;

入仓正登 ;

中西文毅 .

中国专利 :CN101578699A ,2009-11-11

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