用于处理半导体晶片的方法和设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710101836.0

申请日：

2007-04-25

公开(公告)号：

CN101092751B

公开(公告)日：

2007-12-26

发明(设计)人：

布莱恩·墨菲迭戈·费若赖因霍尔德·瓦尔利希

申请人：

申请人地址：

德国慕尼黑

IPC主分类号：

C30B3300

IPC分类号：

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

过晓东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-01-04	授权	授权
2008-02-20	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-12-26	公开	公开

共 50 条

[1]

用于处理半导体晶片的方法 [P].

凯栋·徐 .

中国专利 :CN102460663B ,2012-05-16

[2]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

[3]

用于处理半导体晶片的设备和方法 [P].

斯图尔特·罗斯·文哈姆 ;

菲利普·乔治·哈默 ;

布雷特·杰森·哈拉姆 ;

阿德莱恩·苏吉安托 ;

凯瑟琳·艾米丽·尚 ;

宋立辉 ;

吕珮玄 ;

艾利森·马里·文哈姆 ;

林·迈 ;

张子文 ;

徐光琦 ;

马修·布鲁斯·爱德华兹 .

中国专利 :CN106024611A ,2016-10-12

[4]

用于处理半导体晶片的方法 [P].

木下惠 .

中国专利 :CN102460662B ,2012-05-16

[5]

用于处理半导体晶片的半导体处理设备 [P].

J·H·张 .

中国专利 :CN203503622U ,2014-03-26

[6]

半导体晶片、半导体芯片及处理晶片的方法和设备 [P].

具泰亨 ;

崔三宗 ;

金泰成 ;

曹圭彻 ;

崔埈荣 ;

金熹声 ;

金娟淑 .

中国专利 :CN101752246A ,2010-06-23

[7]

用于处理半导体衬底的方法和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·海因里奇 ;

J·希尔施勒 ;

M·米希茨 ;

M·勒斯纳 ;

G·施特兰茨尔 ;

M·兹加加 .

中国专利 :CN105609410A ,2016-05-25

[8]

用于处理半导体晶片的方法、控制系统和设备，以及半导体晶片 [P].

S·韦尔施 ;

C·韦伯 ;

A·拜尔 .

中国专利 :CN110770878A ,2020-02-07

[9]

用于处理半导体晶片的方法、控制系统和设备，以及半导体晶片 [P].

A·拜尔 ;

C·韦伯 ;

S·韦尔施 .

中国专利 :CN110785831A ,2020-02-11

[10]

用于处理半导体晶片的方法、控制系统和设备，以及半导体晶片 [P].

A·拜尔 ;

C·韦伯 ;

S·韦尔施 .

德国专利 :CN110785831B ,2024-04-26

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