用于处理半导体晶片的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080027554.0

申请日：

2010-06-14

公开(公告)号：

CN102460662B

公开(公告)日：

2012-05-16

发明(设计)人：

木下惠

申请人：

申请人地址：

奥地利菲拉赫

IPC主分类号：

H01L21336

IPC分类号：

H01L2978

代理机构：

上海胜康律师事务所 31263

代理人：

李献忠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-05-16	公开	公开
2012-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101274715063 IPC(主分类):H01L 21/336 专利申请号:2010800275540 申请日:20100614
2014-09-10	授权	授权
2020-06-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/336 申请日:20100614 授权公告日:20140910 终止日期:20190614

共 50 条

[1]

用于处理半导体晶片的方法 [P].

凯栋·徐 .

中国专利 :CN102460663B ,2012-05-16

[2]

半导体晶片和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·金勒 ;

G·施密特 ;

M·斯波恩 ;

M·卡恩 ;

J·斯泰恩布伦纳 ;

R·K·乔施 .

中国专利 :CN105185818B ,2015-12-23

[3]

处理半导体晶片的方法 [P].

G·施瓦布 ;

D·费霍 ;

T·布施哈尔特 ;

H-J·卢特 ;

F·索林格 .

中国专利 :CN101752215A ,2010-06-23

[4]

用于处理半导体晶片的方法 [P].

J·G·拉文 ;

H-J·舒尔策 ;

S·福斯 ;

A·布雷梅瑟 ;

A·苏斯蒂 ;

刘书海 ;

H·奥弗纳 .

中国专利 :CN105206515A ,2015-12-30

[5]

用于处理半导体晶片的方法和设备 [P].

布莱恩·墨菲 ;

迭戈·费若 ;

赖因霍尔德·瓦尔利希 .

中国专利 :CN101092751B ,2007-12-26

[6]

用于处理半导体晶片的半导体处理设备 [P].

J·H·张 .

中国专利 :CN203503622U ,2014-03-26

[7]

处理半导体晶片的方法、半导体晶片以及半导体器件 [P].

菲利普·雷诺 ;

罗兰德·塞拉诺 .

中国专利 :CN103109350A ,2013-05-15

[8]

用于处理半导体衬底的方法和用于处理半导体晶片的方法 [P].

M·海因里奇 ;

J·希尔施勒 ;

M·米希茨 ;

M·勒斯纳 ;

G·施特兰茨尔 ;

M·兹加加 .

中国专利 :CN105609410A ,2016-05-25

[9]

用于抛光半导体晶片的方法 [P].

J·施万德纳 ;

R·柯普尔特 .

中国专利 :CN102205521A ,2011-10-05

[10]

处理半导体晶片的方法 [P].

克里斯托福·戴维·多布森 .

中国专利 :CN1042577C ,1994-07-20

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