半导体制冷片装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410600359.2

申请日：

2014-10-31

公开(公告)号：

CN105605825A

公开(公告)日：

2016-05-25

发明(设计)人：

朱振新

申请人：

申请人地址：

223001 江苏省淮安市清河区北京新村4区5幢106号

IPC主分类号：

F25B2102

IPC分类号：

F21V2902 F21Y10102

代理机构：

代理人：

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-04	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101756623543 IPC(主分类):F25B 21/02 专利申请号:2014106003592 申请公布日:20160525
2016-05-25	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体制冷装置 [P].

汪波 ;

龚涛 ;

汪洋 ;

姚国春 .

中国专利 :CN203298523U ,2013-11-20

[2]

半导体制冷装置 [P].

汪波 ;

龚涛 ;

汪洋 ;

姚国春 .

中国专利 :CN103206805B ,2013-07-17

[3]

半导体制冷片冷凝装置 [P].

邰超 ;

赵同谦 ;

武俐 ;

孔凡家 ;

胡斌 ;

曹阳阳 ;

郭豪 ;

陈慧 ;

彭兆弟 .

中国专利 :CN101865556A ,2010-10-20

[4]

半导体制冷片冷凝装置 [P].

武俐 ;

佘加平 ;

曹阳阳 ;

郭豪 ;

陈慧 ;

彭兆弟 ;

孔凡家 ;

胡斌 .

中国专利 :CN201755498U ,2011-03-09

[5]

半导体制冷片 [P].

王春鸣 .

中国专利 :CN302968041S ,2014-10-15

[6]

半导体制冷片 [P].

孙守军 ;

李敏 ;

孙永升 ;

张书锋 ;

成俊亮 .

中国专利 :CN222639031U ,2025-03-18

[7]

半导体制冷片 [P].

赵凤球 .

中国专利 :CN306081472S ,2020-09-29

[8]

半导体制冷片 [P].

李俊俏 ;

李永辉 ;

周维 .

中国专利 :CN212585241U ,2021-02-23

[9]

半导体制冷片 [P].

王小伍 .

中国专利 :CN306910295S ,2021-10-29

[10]

半导体制冷片 [P].

陈国华 .

中国专利 :CN201655855U ,2010-11-24

← 1 2 3 4 5 →