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多层印制线路板制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010620519.1
申请日：
2010-12-23
公开(公告)号：
CN102056425A
公开(公告)日：
2011-05-11
发明(设计)人：
唐国梁
申请人：
申请人地址：
100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层
IPC主分类号：
H05K346
IPC分类号：
代理机构：
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291
代理人：
黄志华
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-05 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H05K 3/46 登记生效日:20220623 变更事项:专利权人 变更前权利人:北大方正集团有限公司 变更后权利人:新方正控股发展有限责任公司 变更事项:地址 变更前权利人:100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 变更后权利人:519031 广东省珠海市横琴新区华金街58号横琴国际金融中心大厦3007 变更事项:专利权人 变更前权利人:重庆方正高密电子有限公司 变更后权利人:重庆方正高密电子有限公司 |
| 2011-06-29 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101081909550 IPC(主分类):H05K 3/46 专利申请号:2010106205191 申请日:20101223 |
| 2013-07-03 | 授权 | 授权 |
| 2011-05-11 | 公开 | 公开 |