用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820880380.6

申请日：

2018-06-07

公开(公告)号：

CN208171232U

公开(公告)日：

2018-11-30

发明(设计)人：

蔡俊杰

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号

IPC主分类号：

G01B2130

IPC分类号：

G01B2132

代理机构：

北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264

代理人：

刘俊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆表面粗糙度检测装置 [P].

黄晓波 ;

宋向东 .

中国专利 :CN114001701A ,2022-02-01

[2]

一种用于检测晶圆切割环粗糙度的检测装置 [P].

蒋松杰 .

中国专利 :CN213688301U ,2021-07-13

[3]

一种检测晶圆贴片粗糙度测量装置 [P].

刘红军 .

中国专利 :CN215266195U ,2021-12-21

[4]

晶圆表面粗糙度检测方法 [P].

刘玮荪 ;

杨建军 ;

周侃 ;

孔令芬 .

中国专利 :CN101650170A ,2010-02-17

[5]

晶圆边缘粗糙度检测方法 [P].

王俊伟 ;

刘姣龙 ;

袁祥龙 ;

郝小辉 ;

孙晨光 ;

王彦君 .

中国专利 :CN117672894A ,2024-03-08

[6]

粗糙度检测装置 [P].

曾建平 .

中国专利 :CN215217473U ,2021-12-17

[7]

粗糙度检测装置 [P].

刘春柏 ;

孟永财 ;

吴刚 .

中国专利 :CN202361976U ,2012-08-01

[8]

一种晶圆表面粗糙度检测装置 [P].

高洁 ;

钱长沛 .

中国专利 :CN222353125U ,2025-01-14

[9]

检测晶圆表面粗糙度的方法 [P].

李儒兴 ;

石强 ;

李志国 .

中国专利 :CN102506773B ,2012-06-20

[10]

晶圆粗糙度检查装置及晶圆检查机 [P].

蔡全益 ;

许仁玮 ;

林修纬 ;

汤逢成 ;

张仁明 ;

何国诚 ;

陈正锴 .

中国专利 :CN220670473U ,2024-03-26

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