套刻精度的检测方法及其检测结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110669405.4

申请日：

2021-06-17

公开(公告)号：

CN113257704B

公开(公告)日：

2021-08-13

发明(设计)人：

张弓玉帛袁立春

申请人：

申请人地址：

312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

田婷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20210617
2021-08-13	公开	公开
2021-08-17	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/66 变更事项:申请人变更前:中芯集成电路制造（绍兴）有限公司变更后:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司变更事项:地址变更前:312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号变更后:312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号
2021-10-19	授权	授权

共 50 条

[1]

套刻精度的检测结构及其制备方法、套刻精度的检测方法 [P].

季明华 ;

黄早红 .

中国专利 :CN115145127B ,2022-10-04

[2]

套刻精度的检测方法及其检测结构 [P].

柏耸 ;

张高颖 ;

何弦 ;

蔡哲炜 ;

王晓林 ;

徐爱群 ;

朱占魁 .

中国专利 :CN118795735A ,2024-10-18

[3]

套刻精度的检测方法 [P].

李钢 .

中国专利 :CN102749815A ,2012-10-24

[4]

套刻标记及套刻精度检测方法 [P].

栾会倩 ;

吴长明 ;

姚振海 .

中国专利 :CN113093483A ,2021-07-09

[5]

套刻偏差的检测结构及其制备方法、套刻偏差的检测方法 [P].

李朋 .

中国专利 :CN120559951A ,2025-08-29

[6]

用于双重成像工艺的套刻精度的检测结构及其检测方法 [P].

宋海生 .

中国专利 :CN113835309A ,2021-12-24

[7]

测试结构及其形成方法、套刻精度的检测方法 [P].

赵丹洋 ;

孙林林 ;

李强 ;

王伟 ;

王海舟 ;

苏波 ;

叶偲偲 .

中国专利 :CN114823626A ,2022-07-29

[8]

测试结构及其形成方法、套刻精度的检测方法 [P].

赵丹洋 ;

孙林林 ;

李强 ;

王伟 ;

王海舟 ;

苏波 ;

叶偲偲 .

中国专利 :CN114823626B ,2025-04-25

[9]

套刻精度检测方法及套刻偏差补偿方法 [P].

柏耸 ;

马其梁 ;

宋涛 ;

沙沙 .

中国专利 :CN113093475A ,2021-07-09

[10]

套刻检测方法 [P].

祝君龙 .

中国专利 :CN117826547B ,2024-06-07

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