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一种新型高密度互连线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201720847256.5
申请日
:
2017-07-13
公开(公告)号
:
CN206963174U
公开(公告)日
:
2018-02-02
发明(设计)人
:
马卓
李培渊
申请人
:
申请人地址
:
341600 江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
南昌赣专知识产权代理有限公司 36129
代理人
:
刘锦霞;张文宣
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-02-02
授权
授权
共 50 条
[21]
精密型高密度互连印刷线路板
[P].
冯建明
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冯建明
;
李后清
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李后清
;
蔡明祥
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蔡明祥
;
王敦猛
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王敦猛
;
戴莹琰
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戴莹琰
.
中国专利
:CN205611054U
,2016-09-28
[22]
一种高频高密度互连多层线路板
[P].
邓丽
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机构:
深圳市祥龙电路科技有限公司
深圳市祥龙电路科技有限公司
邓丽
;
贾雪玉
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机构:
深圳市祥龙电路科技有限公司
深圳市祥龙电路科技有限公司
贾雪玉
.
中国专利
:CN221010407U
,2024-05-24
[23]
一种高频高密度互连多层线路板
[P].
纪晓燕
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纪晓燕
.
中国专利
:CN207652759U
,2018-07-24
[24]
一种高频高密度互连多层线路板
[P].
张志强
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张志强
;
赵俊
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赵俊
;
王东府
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王东府
.
中国专利
:CN216852486U
,2022-06-28
[25]
一种高频高密度互连多层线路板
[P].
赵俊
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赵俊
;
张志强
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张志强
;
王东府
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王东府
.
中国专利
:CN213244484U
,2021-05-18
[26]
一种高频高密度互连多层线路板
[P].
雷桐宝
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雷桐宝
;
雷伟
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雷伟
;
雷平
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雷平
.
中国专利
:CN218006618U
,2022-12-09
[27]
任意互连高密度HDI线路板
[P].
熊守良
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熊守良
.
中国专利
:CN205389293U
,2016-07-20
[28]
高密度互连印制线路板的制作工艺
[P].
黄伟
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黄伟
;
武瑞黄
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武瑞黄
;
樊泽杰
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樊泽杰
;
陶伟良
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陶伟良
.
中国专利
:CN104135822A
,2014-11-05
[29]
一种精密型高密度互连PCB线路板
[P].
伍晓明
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伍晓明
;
张良平
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张良平
;
曹荣平
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曹荣平
;
杨清海
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杨清海
;
李荣方
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李荣方
.
中国专利
:CN217135767U
,2022-08-05
[30]
高密度互连印刷线路板制造方法
[P].
王红月
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机构:
上海美维电子有限公司
上海美维电子有限公司
王红月
;
黄伟
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机构:
上海美维电子有限公司
上海美维电子有限公司
黄伟
;
刘涌
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上海美维电子有限公司
上海美维电子有限公司
刘涌
;
陈晓峰
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机构:
上海美维电子有限公司
上海美维电子有限公司
陈晓峰
;
孙宜勇
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机构:
上海美维电子有限公司
上海美维电子有限公司
孙宜勇
.
中国专利
:CN115835536B
,2025-10-28
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