半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410064106.4

申请日：

2004-08-19

公开(公告)号：

CN1585268A

公开(公告)日：

2005-02-23

发明(设计)人：

和田享炭田昌哉

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H03K3037

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

王玮

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-30	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H03K 3/037 申请日:20040819 授权公告日:20070926 终止日期:20200819
2007-09-26	授权	授权
2020-06-23	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H03K 3/037 登记生效日:20200603 变更事项:专利权人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:松下半导体解决方案株式会社变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本京都府
2005-02-23	公开	公开
2005-04-27	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

盐田良治 .

中国专利 :CN101059551A ,2007-10-24

[2]

半导体集成电路 [P].

小内俊之 ;

吉原正浩 ;

鲤沼弘之 .

中国专利 :CN1346151A ,2002-04-24

[3]

半导体集成电路 [P].

松冈大辅 .

中国专利 :CN102157524A ,2011-08-17

[4]

半导体集成电路 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101582291A ,2009-11-18

[5]

半导体集成电路 [P].

袛园雅弘 .

中国专利 :CN102272917B ,2011-12-07

[6]

半导体集成电路 [P].

和田政春 .

日本专利 :CN110866596B ,2024-01-30

[7]

半导体集成电路 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN100517506C ,2006-08-16

[8]

半导体集成电路 [P].

石井啓友 .

中国专利 :CN1700598A ,2005-11-23

[9]

半导体集成电路 [P].

飞田洋一 .

中国专利 :CN1159656A ,1997-09-17

[10]

半导体集成电路 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101567684A ,2009-10-28

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