半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580000639.9

申请日：

2005-06-08

公开(公告)号：

CN100517506C

公开(公告)日：

2006-08-16

发明(设计)人：

炭田昌哉

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G11C1141

IPC分类号：

G06F938 G11C11412 H01L218244 H01L2710 H01L2711

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汪惠民

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G11C 11/41 申请日:20050608 授权公告日:20090722 终止日期:20170608
2006-10-11	实质审查的生效	实质审查的生效
2015-11-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101724261483 IPC(主分类):G11C 11/41 专利号:ZL2005800006399 登记生效日:20151105 变更事项:专利权人变更前权利人:松下电器产业株式会社变更后权利人:株式会社索思未来变更事项:地址变更前权利人:日本大阪府变更后权利人:日本神奈川县
2009-07-22	授权	授权
2006-08-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

炭田昌哉 .

中国专利 :CN101582291A ,2009-11-18

[2]

半导体集成电路 [P].

友部胜一 .

中国专利 :CN100369022C ,2005-02-09

[3]

半导体集成电路 [P].

近藤英雄 .

中国专利 :CN101409548A ,2009-04-15

[4]

半导体集成电路 [P].

峰一雅 .

中国专利 :CN1223404A ,1999-07-21

[5]

半导体集成电路 [P].

和田享 ;

炭田昌哉 .

中国专利 :CN1585268A ,2005-02-23

[6]

半导体集成电路 [P].

和田政春 .

日本专利 :CN110866596B ,2024-01-30

[7]

半导体集成电路 [P].

小原一刚 .

中国专利 :CN1221984A ,1999-07-07

[8]

半导体集成电路 [P].

国江周市 ;

町村广喜 .

中国专利 :CN101403989B ,2009-04-08

[9]

半导体集成电路 [P].

富田成一 .

中国专利 :CN1471230A ,2004-01-28

[10]

半导体集成电路 [P].

石井啓友 .

中国专利 :CN1700598A ,2005-11-23

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