测试电路和包括测试电路的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710092152.2

申请日：

2012-11-05

公开(公告)号：

CN107091979B

公开(公告)日：

2017-08-25

发明(设计)人：

李东郁金荣柱

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

H01L23544

代理机构：

北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363

代理人：

柴双;李少丹

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-25	公开	公开
2017-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101748779821 IPC(主分类):G01R 31/26 专利申请号:2017100921522 申请日:20121105
2019-12-13	授权	授权

共 50 条

[1]

测试电路和包括测试电路的半导体装置 [P].

李东郁 ;

金荣柱 .

中国专利 :CN103367327B ,2013-10-23

[2]

包括测试电路的半导体装置 [P].

金成镇 ;

尹大镐 .

中国专利 :CN109100632A ,2018-12-28

[3]

测试电路和包括该测试电路的半导体存储装置 [P].

李康悦 ;

朴文必 .

中国专利 :CN102237144A ,2011-11-09

[4]

测试电路、包括测试电路的半导体器件和测试系统 [P].

金东旭 .

中国专利 :CN112435708A ,2021-03-02

[5]

半导体装置,以及用于测试半导体装置的测试电路和测试方法 [P].

中平政男 .

中国专利 :CN101226221A ,2008-07-23

[6]

字线测试电路和包括该字线测试电路的半导体设备 [P].

崔晳焕 .

韩国专利 :CN117871972A ,2024-04-12

[7]

半导体测试电路、半导体测试装置和半导体测试方法 [P].

吉田满 .

中国专利 :CN109073705A ,2018-12-21

[8]

半导体设备的测试电路和包括其的测试系统 [P].

丁钟石 ;

权赞根 ;

金钟锡 ;

李映官 .

韩国专利 :CN118112384A ,2024-05-31

[9]

具有测试电路的半导体装置 [P].

森下聡 ;

持田義史 .

中国专利 :CN115547394A ,2022-12-30

[10]

具有测试电路的半导体装置 [P].

李玄元 ;

堂野千晶 .

美国专利 :CN112562770B ,2024-06-07

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