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HEMT器件及其制作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201380025830.3
申请日
:
2013-05-09
公开(公告)号
:
CN104412388A
公开(公告)日
:
2015-03-11
发明(设计)人
:
萨梅·哈利勒
卡里姆·S·保特罗斯
凯苏克·稀恩奥哈拉
申请人
:
申请人地址
:
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
:
H01L29778
IPC分类号
:
H01L21335
代理机构
:
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112
代理人
:
陈源;崔利梅
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-06-17
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101614363414 IPC(主分类):H01L 29/778 专利申请号:2013800258303 申请日:20130509
2015-03-11
公开
公开
2020-03-06
授权
授权
共 50 条
[1]
GaN HEMT器件及其制作方法
[P].
陈一峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
陈一峰
.
中国专利
:CN105226093B
,2016-01-06
[2]
GaN基HEMT器件及其制作方法
[P].
谭庶欣
论文数:
0
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0
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0
谭庶欣
.
中国专利
:CN111223777A
,2020-06-02
[3]
HEMT器件及其自隔离方法、制作方法
[P].
郭炜
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0
郭炜
;
叶继春
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0
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叶继春
;
戴贻钧
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0
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0
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戴贻钧
;
徐厚强
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0
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0
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徐厚强
.
中国专利
:CN113394096B
,2021-09-14
[4]
HEMT器件及其制作方法
[P].
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机构:
张连
;
论文数:
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机构:
张韵
;
论文数:
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机构:
程哲
.
中国专利
:CN111952177B
,2024-09-06
[5]
HEMT器件及其制作方法
[P].
张连
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张连
;
张韵
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张韵
;
程哲
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0
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0
程哲
.
中国专利
:CN111952177A
,2020-11-17
[6]
N面GaN HEMT器件及其制作方法
[P].
张丽
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张丽
;
于国浩
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于国浩
;
张宝顺
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张宝顺
.
中国专利
:CN112420827A
,2021-02-26
[7]
HEMT器件及其制作方法
[P].
向鹏
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机构:
苏州晶湛半导体有限公司
苏州晶湛半导体有限公司
向鹏
;
程凯
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0
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0
机构:
苏州晶湛半导体有限公司
苏州晶湛半导体有限公司
程凯
.
中国专利
:CN118140312A
,2024-06-04
[8]
垂直结构AlGaN/GaN HEMT器件及其制作方法
[P].
孙世闯
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孙世闯
;
张宝顺
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张宝顺
;
范亚明
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范亚明
;
付凯
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付凯
;
蔡勇
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蔡勇
;
于国浩
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于国浩
;
张志利
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张志利
;
宋亮
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宋亮
.
中国专利
:CN104701359A
,2015-06-10
[9]
无帽层GaAs HEMT外延结构、GaAs HEMT器件及其制作方法
[P].
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机构:
秦华
;
焦尚
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0
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机构:
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
焦尚
;
论文数:
引用数:
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机构:
孙建东
.
中国专利
:CN118763104A
,2024-10-11
[10]
一种GaN基HEMT器件及其制作方法
[P].
张正海
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张正海
;
张宗民
论文数:
0
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0
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张宗民
.
中国专利
:CN103489911A
,2014-01-01
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