半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710280186.4

申请日：

2017-04-25

公开(公告)号：

CN107400334A

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

田中祐介松永隆秀

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L2330 C08L9106 C08L8312 C08L902 C08K1306 C08K718 C08K906 C08K322 C08K5544 C08K5548 C08K304 C08K308 C08K326 H01L2329 H01L2156

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;池兵

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置的制造方法 [P].

田中祐介 ;

松永隆秀 .

日本专利 :CN120329688A ,2025-07-18

[2]

半导体装置及其制造方法、半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

高本真 ;

中岛数矢 .

中国专利 :CN107622980B ,2018-01-23

[3]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

篠崎千织 ;

高本真 ;

铃木达 ;

光田昌也 ;

嶽出和彦 ;

松永隆秀 .

中国专利 :CN107663357B ,2018-02-06

[4]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

长田将一 ;

中山英史 .

中国专利 :CN1769364B ,2006-05-10

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤祐辅 ;

黑田洋史 ;

铃木达 ;

高田涉 .

中国专利 :CN107418143A ,2017-12-01

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854186B ,2006-11-01

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[8]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

浅野英一 ;

木村靖夫 .

中国专利 :CN1962802A ,2007-05-16

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854185A ,2006-11-01

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1705110A ,2005-12-07

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-28	公开	公开
2019-03-22	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20170425