一种半导体组件及具有该半导体组件的发光装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610937411.2

申请日：

2013-01-28

公开(公告)号：

CN107039482B

公开(公告)日：

2017-08-11

发明(设计)人：

黄知澍

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市科学园区力行五路5号

IPC主分类号：

H01L2715

IPC分类号：

H01L2706 H01L29872 H01L3300 H05B4530

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235

代理人：

杨林洁

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-31	授权	授权
2017-09-05	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101745810767 IPC(主分类):H01L 27/15 专利申请号:2016109374112 申请日:20130128
2017-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体组件及具有该半导体组件的半导体封装结构 [P].

郑斌宏 ;

王盟仁 .

中国专利 :CN102176431B ,2011-09-07

[2]

半导体结构与具有该半导体结构的半导体组件 [P].

黄宗义 .

中国专利 :CN104425568A ,2015-03-18

[3]

半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构 [P].

郑斌宏 .

中国专利 :CN102148172B ,2011-08-10

[4]

半导体工艺、半导体组件及具有半导体组件的封装结构 [P].

郑斌宏 .

中国专利 :CN102142382B ,2011-08-03

[5]

半导体发光组件 [P].

张仁淙 .

中国专利 :CN101577270A ,2009-11-11

[6]

发光半导体组件 [P].

赵自皓 ;

陈群鹏 .

中国专利 :CN201171049Y ,2008-12-24

[7]

发光半导体组件 [P].

陈裕轩 ;

马琼玉 .

中国专利 :CN201112418Y ,2008-09-10

[8]

发光半导体组件 [P].

T.格布尔 ;

C.齐赖斯 ;

M.齐茨尔斯珀格 .

中国专利 :CN105264679B ,2016-01-20

[9]

半导体组件及半导体封装 [P].

G.内鲍尔 ;

A.米尔钱达尼 .

中国专利 :CN111627879A ,2020-09-04

[10]

半导体组件及半导体封装 [P].

G.内鲍尔 ;

A.米尔钱达尼 .

:CN111627879B ,2025-09-09

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