半导体器件

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821504048.6

申请日：

2018-09-13

公开(公告)号：

CN208655648U

公开(公告)日：

2019-03-26

发明(设计)人：

不公告发明人

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L27108

IPC分类号：

H01L218242

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人：

智云

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件 [P].

尚正阳 ;

王维安 ;

杨宗凯 ;

陈信全 ;

李扬杰 .

中国专利 :CN223007818U ,2025-06-20

[2]

半导体器件 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN208767278U ,2019-04-19

[3]

半导体器件及其制备方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN110896076A ,2020-03-20

[4]

半导体器件及其制备方法 [P].

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN110896076B ,2024-12-10

[5]

半导体器件制作方法、半导体器件及电子装置 [P].

李敏 ;

吴永玉 .

中国专利 :CN106158826A ,2016-11-23

[6]

半导体器件 [P].

工藤弘仪 ;

德田悟 ;

打矢聪 .

中国专利 :CN208538858U ,2019-02-22

[7]

半导体器件 [P].

矢岛明 ;

山田义明 .

中国专利 :CN207068843U ,2018-03-02

[8]

半导体器件 [P].

A·萨利 ;

Z·豪森 ;

G·格里夫纳 .

中国专利 :CN204144257U ,2015-02-04

[9]

半导体器件 [P].

松井孝二郎 ;

阪本雄彦 ;

梅津和之 ;

宇野友彰 .

中国专利 :CN204204847U ,2015-03-11

[10]

半导体器件 [P].

J·R·吉塔特 ;

S·姆候比 ;

F·鲍温斯 .

中国专利 :CN206250203U ,2017-06-13

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