新型零伏响应雪崩光电探测器芯片及其制作方法

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专利类型
发明
申请号
CN201410391823.1
申请日
2014-08-12
公开(公告)号
CN104576786A
公开(公告)日
2015-04-29
发明(设计)人
王建
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前海深港合作区管理局综合办公楼A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)
IPC主分类号
H01L310352
IPC分类号
H01L31107 H01L3118
代理机构
深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309
代理人
廉红果
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
新型零伏响应雪崩光电探测器芯片 [P]. 
王建 .
中国专利 :CN204067379U ,2014-12-31
[2]
高速光电探测器芯片及其制作方法 [P]. 
赵润 ;
尹顺政 ;
安文 .
中国专利 :CN106356416A ,2017-01-25
[3]
带载体的高速雪崩光电探测器芯片及其制作方法 [P]. 
王建 .
中国专利 :CN104576808B ,2015-04-29
[4]
近红外响应的硅基雪崩光电探测器及其制作方法 [P]. 
黄建 ;
江海波 ;
李睿智 ;
黄烈云 .
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[5]
Be离子扩散保护环雪崩光电探测器芯片及其制作方法 [P]. 
杨彦伟 ;
刘宏亮 ;
邹颜 ;
刘格 .
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[6]
一种锗硅雪崩光电探测器及其制作方法 [P]. 
王磊 ;
肖希 ;
陈代高 ;
胡晓 ;
张宇光 ;
李淼峰 ;
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[7]
二类超晶格雪崩光电探测器及其制作方法 [P]. 
赵成城 ;
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[8]
背入射雪崩光电探测器及其制作方法 [P]. 
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谢拾玉 .
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[9]
雪崩光电探测器芯片及其制备方法 [P]. 
徐云 ;
朱淑娟 .
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[10]
硅基雪崩光电探测器阵列及其制作方法 [P]. 
郑婉华 ;
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