带载体的高速雪崩光电探测器芯片及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410391824.6

申请日：

2014-08-12

公开(公告)号：

CN104576808B

公开(公告)日：

2015-04-29

发明(设计)人：

王建

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路鲤鱼门街一号前海深港合作区管理局综合办公楼A栋201室（入驻深圳市前海商务秘书有限公司）

IPC主分类号：

H01L31107

IPC分类号：

H01L310352 H01L310232 H01L3118

代理机构：

深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309

代理人：

廉红果

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101611397239 IPC(主分类):H01L 31/107 专利申请号:2014103918246 申请日:20140812
2015-04-29	公开	公开
2016-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

带载体的高速雪崩光电探测器芯片 [P].

王建 .

中国专利 :CN204130566U ,2015-01-28

[2]

高速光电探测器芯片及其制作方法 [P].

赵润 ;

尹顺政 ;

安文 .

中国专利 :CN106356416A ,2017-01-25

[3]

新型零伏响应雪崩光电探测器芯片及其制作方法 [P].

王建 .

中国专利 :CN104576786A ,2015-04-29

[4]

背入射雪崩光电探测器及其制作方法 [P].

谢宗恒 ;

谢拾玉 .

中国专利 :CN119907320A ,2025-04-29

[5]

雪崩光电探测器芯片及其制备方法 [P].

徐云 ;

朱淑娟 .

中国专利 :CN119208428A ,2024-12-27

[6]

基于弧形扩散区的雪崩光电探测器及其制作方法 [P].

杨晓红 ;

王晖 ;

何婷婷 ;

刘凯宝 .

中国专利 :CN109346552A ,2019-02-15

[7]

硅基雪崩光电探测器阵列及其制作方法 [P].

郑婉华 ;

彭红玲 .

中国专利 :CN108573989B ,2018-09-25

[8]

一种雪崩光电探测器及其制作方法 [P].

谢拾玉 ;

谢宗恒 ;

赵雅芝 .

中国专利 :CN117712215B ,2024-09-06

[9]

一种雪崩光电探测器及其制作方法 [P].

谢拾玉 ;

谢宗恒 ;

赵雅芝 .

中国专利 :CN117712215A ,2024-03-15

[10]

Be离子扩散保护环雪崩光电探测器芯片及其制作方法 [P].

杨彦伟 ;

刘宏亮 ;

邹颜 ;

刘格 .

中国专利 :CN110611011A ,2019-12-24

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