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晶片浸泡式清洗装置和补液方法
被引:0
申请号
:
CN202210104717.5
申请日
:
2022-01-28
公开(公告)号
:
CN114496857A
公开(公告)日
:
2022-05-13
发明(设计)人
:
奚达
郭志田
瞿治军
王泽飞
夏金伟
申请人
:
申请人地址
:
214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
上海浦一知识产权代理有限公司 31211
代理人
:
戴广志
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-05-13
公开
公开
2022-05-31
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20220128
共 50 条
[1]
晶片浸泡式清洗装置和补液方法
[P].
奚达
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
奚达
;
郭志田
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
郭志田
;
瞿治军
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
瞿治军
;
王泽飞
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机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
王泽飞
;
夏金伟
论文数:
0
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0
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0
机构:
华虹半导体(无锡)有限公司
华虹半导体(无锡)有限公司
夏金伟
.
中国专利
:CN114496857B
,2025-09-26
[2]
晶片夹具清洗装置和清洗方法
[P].
江阔
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0
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江阔
;
胡新建
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0
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0
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胡新建
;
王泽飞
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0
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0
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0
王泽飞
.
中国专利
:CN114582786A
,2022-06-03
[3]
晶片清洗烘干装置
[P].
徐致远
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徐致远
;
夏金伟
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夏金伟
;
王泽飞
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王泽飞
.
中国专利
:CN216868993U
,2022-07-01
[4]
晶片清洗装置及晶片清洗方法
[P].
吉野道朗
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吉野道朗
;
高桥正行
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高桥正行
;
松野行壮
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松野行壮
;
久保隆志
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久保隆志
.
中国专利
:CN104347384A
,2015-02-11
[5]
晶片清洗装置及晶片清洗方法
[P].
申埈燮
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申埈燮
;
张月
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张月
;
杨涛
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杨涛
;
卢一泓
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卢一泓
;
刘青
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刘青
.
中国专利
:CN114226294A
,2022-03-25
[6]
单槽晶片净化清洗装置和清洗方法
[P].
周海
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周海
;
韦嘉辉
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韦嘉辉
;
宋放
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宋放
;
徐晓明
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徐晓明
.
中国专利
:CN108526123A
,2018-09-14
[7]
单槽晶片净化清洗装置和清洗方法
[P].
论文数:
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机构:
周海
;
论文数:
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机构:
韦嘉辉
;
论文数:
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机构:
宋放
;
论文数:
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机构:
徐晓明
.
中国专利
:CN108526123B
,2024-02-23
[8]
晶片清洗方法和装置
[P].
邹爱平
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邹爱平
;
蔡文必
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蔡文必
;
林武庆
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0
林武庆
.
中国专利
:CN114769199A
,2022-07-22
[9]
晶片清洗装置和方法
[P].
P·阿尔布雷克特
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P·阿尔布雷克特
;
B·舒尔特
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B·舒尔特
;
V·塔纳
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V·塔纳
;
T·格雷斯
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T·格雷斯
;
D·提奥
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D·提奥
;
F·S·吴
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F·S·吴
.
中国专利
:CN104969338A
,2015-10-07
[10]
一种晶片浸泡清洗装置及方法
[P].
魏猛
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机构:
沈阳芯达科技有限公司
沈阳芯达科技有限公司
魏猛
;
张也
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机构:
沈阳芯达科技有限公司
沈阳芯达科技有限公司
张也
;
郭聪
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机构:
沈阳芯达科技有限公司
沈阳芯达科技有限公司
郭聪
.
中国专利
:CN118073258B
,2024-07-02
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