晶片清洗烘干装置

被引：0

申请号：

CN202220343590.8

申请日：

2022-02-18

公开(公告)号：

CN216868993U

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

徐致远夏金伟王泽飞

申请人：

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号

IPC主分类号：

F26B906

IPC分类号：

F26B2500 F26B2100 H01L2167 B08B1300

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

戴广志

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片夹具清洗装置和清洗方法 [P].

江阔 ;

胡新建 ;

王泽飞 .

中国专利 :CN114582786A ,2022-06-03

[2]

晶片清洗装置 [P].

刘伟 ;

吴仪 ;

张豹 ;

蔡家骏 ;

初国超 .

中国专利 :CN202638797U ,2013-01-02

[3]

晶片清洗装置及清洗方法 [P].

刘伟 ;

吴仪 ;

张豹 ;

蔡家骏 ;

初国超 .

中国专利 :CN102641869A ,2012-08-22

[4]

一种石英晶片清洗烘干系统 [P].

岳邦银 .

中国专利 :CN114618828A ,2022-06-14

[5]

晶片清洗装置 [P].

刘火阳 ;

叶水景 ;

周铁军 ;

马金峰 ;

宋向荣 .

中国专利 :CN215031662U ,2021-12-07

[6]

晶片自动定位装置及晶片自动定位方法 [P].

朱干慧 ;

苏亚青 ;

吕剑 .

中国专利 :CN114179002A ,2022-03-15

[7]

晶片浸泡式清洗装置和补液方法 [P].

奚达 ;

郭志田 ;

瞿治军 ;

王泽飞 ;

夏金伟 .

中国专利 :CN114496857A ,2022-05-13

[8]

晶片浸泡式清洗装置和补液方法 [P].

奚达 ;

郭志田 ;

瞿治军 ;

王泽飞 ;

夏金伟 .

中国专利 :CN114496857B ,2025-09-26

[9]

CMP清洗烘干装置 [P].

李松 .

中国专利 :CN111900109A ,2020-11-06

[10]

晶片表面清洗装置 [P].

刘海晓 ;

吴仪 .

中国专利 :CN202356338U ,2012-08-01

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