晶片浸泡式清洗装置和补液方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210104717.5

申请日：

2022-01-28

公开(公告)号：

CN114496857B

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

奚达郭志田瞿治军王泽飞夏金伟

申请人：

华虹半导体（无锡）有限公司

申请人地址：

214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

戴广志

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

晶片浸泡式清洗装置和补液方法 [P].

奚达 ;

郭志田 ;

瞿治军 ;

王泽飞 ;

夏金伟 .

中国专利 :CN114496857A ,2022-05-13

[2]

晶片夹具清洗装置和清洗方法 [P].

江阔 ;

胡新建 ;

王泽飞 .

中国专利 :CN114582786A ,2022-06-03

[3]

晶片清洗烘干装置 [P].

徐致远 ;

夏金伟 ;

王泽飞 .

中国专利 :CN216868993U ,2022-07-01

[4]

晶片清洗装置及晶片清洗方法 [P].

吉野道朗 ;

高桥正行 ;

松野行壮 ;

久保隆志 .

中国专利 :CN104347384A ,2015-02-11

[5]

晶片清洗装置及晶片清洗方法 [P].

申埈燮 ;

张月 ;

杨涛 ;

卢一泓 ;

刘青 .

中国专利 :CN114226294A ,2022-03-25

[6]

单槽晶片净化清洗装置和清洗方法 [P].

周海 ;

韦嘉辉 ;

宋放 ;

徐晓明 .

中国专利 :CN108526123A ,2018-09-14

[7]

单槽晶片净化清洗装置和清洗方法 [P].

周海 ;

韦嘉辉 ;

宋放 ;

徐晓明 .

中国专利 :CN108526123B ,2024-02-23

[8]

晶片清洗方法和装置 [P].

邹爱平 ;

蔡文必 ;

林武庆 .

中国专利 :CN114769199A ,2022-07-22

[9]

晶片清洗装置和方法 [P].

P·阿尔布雷克特 ;

B·舒尔特 ;

V·塔纳 ;

T·格雷斯 ;

D·提奥 ;

F·S·吴 .

中国专利 :CN104969338A ,2015-10-07

[10]

一种晶片浸泡清洗装置及方法 [P].

魏猛 ;

张也 ;

郭聪 .

中国专利 :CN118073258B ,2024-07-02

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