一种晶片浸泡清洗装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410466044.7

申请日：

2024-04-18

公开(公告)号：

CN118073258B

公开(公告)日：

2024-07-02

发明(设计)人：

魏猛张也郭聪

申请人：

沈阳芯达科技有限公司

申请人地址：

110167 辽宁省沈阳市浑南区智慧二街400-1号2门（A1-2）

IPC主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/67

代理机构：

辽宁惟则知识产权代理事务所(普通合伙) 21273

代理人：

李巨智

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

辽宁省沈阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-11	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/677申请日:20240418
2024-05-24	公开	公开
2024-07-02	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶片浸泡清洗装置及方法 [P].

魏猛 ;

张也 ;

郭聪 .

中国专利 :CN118073258A ,2024-05-24

[2]

晶片清洗装置及清洗方法 [P].

李敏 .

中国专利 :CN101651085A ,2010-02-17

[3]

晶片清洗装置及清洗方法 [P].

刘伟 ;

吴仪 ;

张豹 ;

蔡家骏 ;

初国超 .

中国专利 :CN102641869A ,2012-08-22

[4]

一种硅晶片清洗装置及清洗方法 [P].

唐永平 ;

肖斐 ;

刘智敏 .

中国专利 :CN119170526A ,2024-12-20

[5]

一种红光GaAs晶片的清洗方法 [P].

林伟 ;

徐晓强 ;

闫宝华 ;

刘琦 ;

徐现刚 .

中国专利 :CN108655101A ,2018-10-16

[6]

一种砷化镓晶片的清洗方法及其清洗辅助装置 [P].

吴瑶 ;

曾贵州 ;

王金灵 ;

周铁军 .

中国专利 :CN115020197A ,2022-09-06

[7]

晶片清洗装置及晶片清洗方法 [P].

吉野道朗 ;

高桥正行 ;

松野行壮 ;

久保隆志 .

中国专利 :CN104347384A ,2015-02-11

[8]

晶片清洗装置及晶片清洗方法 [P].

姜喆求 ;

高建峰 ;

卢一泓 ;

刘卫兵 ;

丁云凌 .

中国专利 :CN114678322A ,2022-06-28

[9]

晶片清洗装置及晶片清洗方法 [P].

申埈燮 ;

张月 ;

杨涛 ;

卢一泓 ;

刘青 .

中国专利 :CN114226294A ,2022-03-25

[10]

晶片清洗装置及晶片清洗方法 [P].

慎吉晟 ;

胡艳鹏 ;

李琳 .

中国专利 :CN114425527A ,2022-05-03

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