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研磨垫修整器及化学机械研磨装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201721520726.3
申请日
:
2017-11-14
公开(公告)号
:
CN207448221U
公开(公告)日
:
2018-06-05
发明(设计)人
:
田得暄
辛君
林宗贤
吴龙江
申请人
:
申请人地址
:
223300 江苏省淮安市长江东路599号
IPC主分类号
:
B24B53017
IPC分类号
:
代理机构
:
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人
:
孙佳胤
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-06-05
授权
授权
共 50 条
[1]
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
[P].
尹良宣
论文数:
0
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0
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0
尹良宣
;
高林
论文数:
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高林
.
中国专利
:CN216859379U
,2022-07-01
[2]
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
[P].
王海宽
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王海宽
;
林宗贤
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林宗贤
;
吴龙江
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吴龙江
;
郭松辉
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郭松辉
;
吕新强
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吕新强
.
中国专利
:CN207273005U
,2018-04-27
[3]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
请求不公布姓名
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0
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0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222114716U
,2024-12-06
[4]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222269909U
,2024-12-31
[5]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
顾浩
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
顾浩
;
杨俊男
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
杨俊男
;
闫晓晖
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机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
.
中国专利
:CN222806793U
,2025-04-29
[6]
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
[P].
杨俊男
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杨俊男
.
中国专利
:CN114603483A
,2022-06-10
[7]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
杨俊铖
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杨俊铖
.
中国专利
:CN111203800A
,2020-05-29
[8]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
张乐
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机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
张乐
;
缪从海
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机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
缪从海
.
中国专利
:CN222553229U
,2025-03-04
[9]
研磨垫修整方法、研磨垫修整装置及化学机械研磨设备
[P].
陈盈同
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0
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陈盈同
.
中国专利
:CN106239356A
,2016-12-21
[10]
研磨头及化学机械研磨装置
[P].
沈新林
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沈新林
;
王海宽
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王海宽
;
郭松辉
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郭松辉
;
吴龙江
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吴龙江
;
林宗贤
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林宗贤
.
中国专利
:CN208663469U
,2019-03-29
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