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研磨垫修整器及化学机械研磨设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202421550831.1
申请日
:
2024-07-02
公开(公告)号
:
CN222806793U
公开(公告)日
:
2025-04-29
发明(设计)人
:
顾浩
杨俊男
闫晓晖
申请人
:
上海积塔半导体有限公司
申请人地址
:
201306 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区云水路600号
IPC主分类号
:
B24B53/017
IPC分类号
:
B24B37/005
B24B49/16
代理机构
:
上海隆天律师事务所 31282
代理人
:
夏彬
法律状态
:
授权
国省代码
:
上海市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-04-29
授权
授权
共 50 条
[1]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222114716U
,2024-12-06
[2]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222269909U
,2024-12-31
[3]
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
[P].
王海宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王海宽
;
林宗贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林宗贤
;
吴龙江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴龙江
;
郭松辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭松辉
;
吕新强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吕新强
.
中国专利
:CN207273005U
,2018-04-27
[4]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
杨俊铖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨俊铖
.
中国专利
:CN111203800A
,2020-05-29
[5]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
张乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
张乐
;
缪从海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
缪从海
.
中国专利
:CN222553229U
,2025-03-04
[6]
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
[P].
尹良宣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹良宣
;
高林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高林
.
中国专利
:CN216859379U
,2022-07-01
[7]
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
[P].
田得暄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田得暄
;
辛君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辛君
;
林宗贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林宗贤
;
吴龙江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴龙江
.
中国专利
:CN207448221U
,2018-06-05
[8]
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
[P].
杨俊男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨俊男
.
中国专利
:CN114603483A
,2022-06-10
[9]
研磨垫修整方法、研磨垫修整装置及化学机械研磨设备
[P].
陈盈同
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈盈同
.
中国专利
:CN106239356A
,2016-12-21
[10]
一种研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
陈俊杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
格科半导体(上海)有限公司
格科半导体(上海)有限公司
陈俊杰
.
中国专利
:CN119795044A
,2025-04-11
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