学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
研磨垫修整方法、研磨垫修整装置及化学机械研磨设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201610802247.4
申请日
:
2016-09-05
公开(公告)号
:
CN106239356A
公开(公告)日
:
2016-12-21
发明(设计)人
:
陈盈同
申请人
:
申请人地址
:
中国台湾桃园县桃园市北兴街66号
IPC主分类号
:
B24B3734
IPC分类号
:
B24B3704
B24B53017
B24B5314
代理机构
:
北京市商泰律师事务所 11255
代理人
:
毛燕生
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2016-12-21
公开
公开
2018-02-06
授权
授权
2017-01-18
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101697771344 IPC(主分类):B24B 37/34 专利申请号:2016108022474 申请日:20160905
共 50 条
[1]
研磨垫修整装置及研磨垫修整方法
[P].
弓艳霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
弓艳霞
.
中国专利
:CN106272075B
,2017-01-04
[2]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222114716U
,2024-12-06
[3]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
顾浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
顾浩
;
杨俊男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
杨俊男
;
闫晓晖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海积塔半导体有限公司
上海积塔半导体有限公司
闫晓晖
.
中国专利
:CN222806793U
,2025-04-29
[4]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
杨俊铖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨俊铖
.
中国专利
:CN111203800A
,2020-05-29
[5]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222269909U
,2024-12-31
[6]
研磨垫修整器及化学机械研磨设备
[P].
张乐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
张乐
;
缪从海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海光通信有限公司
上海光通信有限公司
缪从海
.
中国专利
:CN222553229U
,2025-03-04
[7]
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
[P].
杨俊男
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨俊男
.
中国专利
:CN114603483A
,2022-06-10
[8]
一种研磨垫修整装置及化学机械研磨方法
[P].
田小勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
田小勇
.
中国专利
:CN119589566A
,2025-03-11
[9]
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
[P].
尹良宣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
尹良宣
;
高林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高林
.
中国专利
:CN216859379U
,2022-07-01
[10]
研磨垫修整器及化学机械研磨装置
[P].
田得暄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田得暄
;
辛君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
辛君
;
林宗贤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林宗贤
;
吴龙江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴龙江
.
中国专利
:CN207448221U
,2018-06-05
←
1
2
3
4
5
→