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一种芯片互连结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121663955.7
申请日：
2021-07-21
公开(公告)号：
CN215731682U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
李青春
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区七星级物业有限公司302
IPC主分类号：
H01L2349
IPC分类号：
H01L2352
代理机构：
深圳市汉瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 44766
代理人：
李航
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |