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一种芯片互连结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111222022.9
申请日：
2021-10-20
公开(公告)号：
CN113964114B
公开(公告)日：
2025-06-24
发明(设计)人：
杨斌
赵迎宾
王姣姣
申请人：
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
申请人地址：
528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室
IPC主分类号：
H10D80/30
IPC分类号：
H01L23/48
H01L23/50
代理机构：
深圳珠峰知识产权代理有限公司 44899
代理人：
黄伟
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更
国省代码：
广东省
佛山市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-11-04 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H10D 80/30变更事项:专利权人变更前:广东佛智芯微电子技术研究有限公司变更后:广东佛智芯微电子有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室变更后:528200 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室 |
| 2025-06-24 | 授权 | 授权 |