一种高压互连结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201210435056.0
申请日
2012-11-05
公开(公告)号
CN102945838A
公开(公告)日
2013-02-27
发明(设计)人
乔明 张昕 许琬 李燕妃 周锌 吴文杰 张波
申请人
申请人地址
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
IPC主分类号
H01L23522
IPC分类号
代理机构
成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227
代理人
李顺德;王睿
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种高压集成电路的互连结构 [P]. 
乔明 ;
张昕 ;
许琬 ;
李燕妃 ;
周锌 ;
吴文杰 ;
张波 .
中国专利 :CN103022004B ,2013-04-03
[2]
一种部分场板屏蔽的高压互连结构 [P]. 
乔明 ;
张昕 ;
许琬 ;
李燕妃 ;
周锌 ;
吴文杰 ;
张波 .
中国专利 :CN102945839B ,2013-02-27
[3]
一种横向功率器件的高压互连结构 [P]. 
李曼 ;
都灵 ;
郭宇锋 ;
杨可萌 ;
张瑛 ;
杨磊 ;
潘志刚 .
中国专利 :CN107863387B ,2018-03-30
[4]
一种高压集成电路 [P]. 
乔明 ;
张昕 ;
文帅 ;
齐钊 ;
黄军军 ;
薛腾飞 ;
张波 .
中国专利 :CN103928435A ,2014-07-16
[5]
互连结构 [P]. 
C·E·尤佐 .
美国专利 :CN118613904A ,2024-09-06
[6]
互连结构 [P]. 
L·英格兰德 ;
M·W·屈默勒 .
中国专利 :CN109326576B ,2019-02-12
[7]
功率芯片互连结构 [P]. 
王腾 ;
郑静 ;
常永嘉 ;
董晓伟 .
中国专利 :CN204204848U ,2015-03-11
[8]
一种互连结构的形成方法及互连结构 [P]. 
金吉松 .
中国专利 :CN111564407A ,2020-08-21
[9]
互连结构及互连结构的制造方法 [P]. 
邓浩 .
中国专利 :CN108933100A ,2018-12-04
[10]
一种芯片互连结构 [P]. 
杨斌 ;
赵迎宾 ;
崔成强 .
中国专利 :CN113964114A ,2022-01-21