一种互连结构的形成方法及互连结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910115098.8

申请日：

2019-02-14

公开(公告)号：

CN111564407A

公开(公告)日：

2020-08-21

发明(设计)人：

金吉松

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23528

代理机构：

上海德禾翰通律师事务所 31319

代理人：

侯莉

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-21	公开	公开
2020-09-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/768 申请日:20190214

共 50 条

[1]

互连结构及互连结构的制造方法 [P].

邓浩 .

中国专利 :CN108933100A ,2018-12-04

[2]

互连结构及其形成方法 [P].

林育蔚 ;

吴胜郁 ;

曾裕仁 ;

郭庭豪 ;

陈承先 .

中国专利 :CN108281410A ,2018-07-13

[3]

互连结构及其形成方法 [P].

林育蔚 ;

吴胜郁 ;

曾裕仁 ;

郭庭豪 ;

陈承先 .

中国专利 :CN103681615A ,2014-03-26

[4]

互连结构及其形成方法 [P].

拉里·克莱文格 ;

斯坦利·J·克莱佩斯 ;

陆晓玲 ;

杰弗里·R·马里诺 ;

安德鲁H·西蒙 ;

王允愈 ;

黄洸汉 ;

杨启超 .

中国专利 :CN1501471A ,2004-06-02

[5]

互连结构以及用于构建互连结构的方法 [P].

迈克尔·G·李 ;

内堀千寻 .

中国专利 :CN103548028B ,2014-01-29

[6]

互连结构及方法 [P].

P·弗里克 ;

A·科尔 ;

A·L·范布罗克林 ;

D·安德森 .

中国专利 :CN100380654C ,2005-07-27

[7]

用于形成互连结构的方法 [P].

李伟健 ;

陶铮 .

:CN117476545A ,2024-01-30

[8]

一种互连结构及其形成方法 [P].

金吉松 .

中国专利 :CN111584421A ,2020-08-25

[9]

互连结构及其形成方法，集成电路 [P].

张海洋 ;

张城龙 .

中国专利 :CN106952864A ,2017-07-14

[10]

功率芯片互连结构及其互连方法 [P].

王腾 ;

郑静 ;

常永嘉 ;

董晓伟 .

中国专利 :CN104332458A ,2015-02-04

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