互连结构及其形成方法，集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610006671.8

申请日：

2016-01-06

公开(公告)号：

CN106952864A

公开(公告)日：

2017-07-14

发明(设计)人：

张海洋张城龙

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23532

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

蔡杰赟;吴敏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-08-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101739969617 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2016100066718 申请日:20160106
2017-07-14	公开	公开

共 50 条

[1]

用于集成电路的互连结构及其形成方法 [P].

A·M·迈尔斯 ;

P·K·查维特 ;

T·A·莱特森 ;

杨事宁 ;

P·白 .

中国专利 :CN1106688C ,1997-12-24

[2]

集成电路及其互连结构 [P].

杨雯 ;

刘燕翔 ;

曾秋玲 ;

陈赞锋 ;

夏禹 .

中国专利 :CN112400220B ,2021-02-23

[3]

用于集成电路装置的互连结构及其形成方法 [P].

江政鸿 ;

巫幸晃 ;

刘家玮 .

中国专利 :CN115527925A ,2022-12-27

[4]

包含通孔互连结构的集成电路结构及其形成方法 [P].

张宏光 ;

卡尔·J·拉登斯 ;

L·A·克莱文杰 .

中国专利 :CN108573955B ,2018-09-25

[5]

集成电路结构及其形成方法 [P].

林志男 ;

吴家宇 ;

许凯翔 ;

刘定一 .

中国专利 :CN112435958B ,2024-08-13

[6]

集成电路结构及其形成方法 [P].

林志男 ;

吴家宇 ;

许凯翔 ;

刘定一 .

中国专利 :CN112435958A ,2021-03-02

[7]

集成电路结构及其形成方法 [P].

林政贤 ;

杨敦年 ;

林杏芝 ;

刘人诚 ;

高敏峰 ;

黄薰莹 .

中国专利 :CN106653682A ,2017-05-10

[8]

集成电路的互连结构 [P].

J-P·雷纳尔 ;

S·德尔梅迪科 ;

P·布龙 .

中国专利 :CN113035774A ,2021-06-25

[9]

集成电路和集成电路的互连结构 [P].

塞哈特·苏塔迪嘉 .

中国专利 :CN101652858A ,2010-02-17

[10]

集成电路金属互连结构以及集成电路 [P].

杨军 .

中国专利 :CN208835054U ,2019-05-07

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