用于集成电路的互连结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN95196649.9

申请日：

1995-07-14

公开(公告)号：

CN1106688C

公开(公告)日：

1997-12-24

发明(设计)人：

A·M·迈尔斯 P·K·查维特 T·A·莱特森杨事宁 P·白

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L21302

IPC分类号：

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

邹光新;萧掬昌

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-14	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101107307938 IPC(主分类):H01L 21/302 专利号:ZL951966499 申请日:19950714 授权公告日:20030423 终止日期:20100714
1997-12-24	公开	公开
1998-01-14	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2003-04-23	授权	授权

共 50 条

[1]

互连结构及其形成方法，集成电路 [P].

张海洋 ;

张城龙 .

中国专利 :CN106952864A ,2017-07-14

[2]

用于集成电路装置的互连结构及其形成方法 [P].

江政鸿 ;

巫幸晃 ;

刘家玮 .

中国专利 :CN115527925A ,2022-12-27

[3]

集成电路及其互连结构 [P].

杨雯 ;

刘燕翔 ;

曾秋玲 ;

陈赞锋 ;

夏禹 .

中国专利 :CN112400220B ,2021-02-23

[4]

包含通孔互连结构的集成电路结构及其形成方法 [P].

张宏光 ;

卡尔·J·拉登斯 ;

L·A·克莱文杰 .

中国专利 :CN108573955B ,2018-09-25

[5]

集成电路的互连结构 [P].

J-P·雷纳尔 ;

S·德尔梅迪科 ;

P·布龙 .

中国专利 :CN113035774A ,2021-06-25

[6]

集成电路和集成电路的互连结构 [P].

塞哈特·苏塔迪嘉 .

中国专利 :CN101652858A ,2010-02-17

[7]

用于集成电路的多层互连结构及其制造方法 [P].

伊藤信哉 .

中国专利 :CN1155164A ,1997-07-23

[8]

集成电路的导线互连结构 [P].

许筱妊 .

中国专利 :CN112864127A ,2021-05-28

[9]

集成电路的导线互连结构 [P].

许筱妊 .

中国专利 :CN112864127B ,2024-03-08

[10]

集成电路金属互连结构以及集成电路 [P].

杨军 .

中国专利 :CN208835054U ,2019-05-07

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