用于集成电路装置的互连结构及其形成方法

被引：0

申请号：

CN202210292754.3

申请日：

2022-03-23

公开(公告)号：

CN115527925A

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

江政鸿巫幸晃刘家玮

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

徐金国

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-27	公开	公开

共 50 条

[1]

用于集成电路的互连结构及其形成方法 [P].

A·M·迈尔斯 ;

P·K·查维特 ;

T·A·莱特森 ;

杨事宁 ;

P·白 .

中国专利 :CN1106688C ,1997-12-24

[2]

互连结构及其形成方法，集成电路 [P].

张海洋 ;

张城龙 .

中国专利 :CN106952864A ,2017-07-14

[3]

集成电路及其互连结构 [P].

杨雯 ;

刘燕翔 ;

曾秋玲 ;

陈赞锋 ;

夏禹 .

中国专利 :CN112400220B ,2021-02-23

[4]

包含通孔互连结构的集成电路结构及其形成方法 [P].

张宏光 ;

卡尔·J·拉登斯 ;

L·A·克莱文杰 .

中国专利 :CN108573955B ,2018-09-25

[5]

集成电路的互连结构 [P].

J-P·雷纳尔 ;

S·德尔梅迪科 ;

P·布龙 .

中国专利 :CN113035774A ,2021-06-25

[6]

集成电路和集成电路的互连结构 [P].

塞哈特·苏塔迪嘉 .

中国专利 :CN101652858A ,2010-02-17

[7]

用于集成电路的多层互连结构及其制造方法 [P].

伊藤信哉 .

中国专利 :CN1155164A ,1997-07-23

[8]

集成电路的导线互连结构 [P].

许筱妊 .

中国专利 :CN112864127A ,2021-05-28

[9]

集成电路的导线互连结构 [P].

许筱妊 .

中国专利 :CN112864127B ,2024-03-08

[10]

集成电路金属互连结构以及集成电路 [P].

杨军 .

中国专利 :CN208835054U ,2019-05-07

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