包含通孔互连结构的集成电路结构及其形成方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810190432.1

申请日：

2018-03-08

公开(公告)号：

CN108573955B

公开(公告)日：

2018-09-25

发明(设计)人：

张宏光卡尔·J·拉登斯 L·A·克莱文杰

申请人：

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01L23538

IPC分类号：

H01L21768

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-19	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/538 登记生效日:20210309 变更事项:申请人变更前权利人:格芯公司变更后权利人:格芯(美国)集成电路科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:英属开曼群岛大开曼岛变更后权利人:美国加利福尼亚州
2018-09-25	公开	公开
2021-10-26	授权	授权
2018-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/538 申请日:20180308

共 50 条

[1]

互连结构及其形成方法，集成电路 [P].

张海洋 ;

张城龙 .

中国专利 :CN106952864A ,2017-07-14

[2]

用于集成电路的互连结构及其形成方法 [P].

A·M·迈尔斯 ;

P·K·查维特 ;

T·A·莱特森 ;

杨事宁 ;

P·白 .

中国专利 :CN1106688C ,1997-12-24

[3]

用于集成电路装置的互连结构及其形成方法 [P].

江政鸿 ;

巫幸晃 ;

刘家玮 .

中国专利 :CN115527925A ,2022-12-27

[4]

集成电路及其互连结构 [P].

杨雯 ;

刘燕翔 ;

曾秋玲 ;

陈赞锋 ;

夏禹 .

中国专利 :CN112400220B ,2021-02-23

[5]

集成电路结构及其形成方法 [P].

陈俊强 ;

吴俊廷 ;

苏钦豪 ;

王志彬 .

中国专利 :CN113130386A ,2021-07-16

[6]

集成电路结构及其形成方法 [P].

黄天建 ;

沈瑞滨 ;

张智贤 .

中国专利 :CN113571514A ,2021-10-29

[7]

集成电路结构及其形成方法 [P].

王超群 ;

柯忠祁 ;

施伯铮 .

中国专利 :CN106941092A ,2017-07-11

[8]

集成电路结构及其形成方法 [P].

陈俊强 ;

吴俊廷 ;

苏钦豪 ;

王志彬 .

中国专利 :CN113130386B ,2025-02-28

[9]

集成电路结构及其形成方法 [P].

张洸鋐 ;

侯元德 ;

王中兴 ;

侯永清 .

中国专利 :CN113451303A ,2021-09-28

[10]

集成电路结构及其形成方法 [P].

黄天建 ;

沈瑞滨 ;

张智贤 .

中国专利 :CN113571514B ,2024-04-12

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