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一种芯片互连结构
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111222022.9
申请日：
2021-10-20
公开(公告)号：
CN113964114A
公开(公告)日：
2022-01-21
发明(设计)人：
杨斌
赵迎宾
崔成强
申请人：
申请人地址：
528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室（住所申报）
IPC主分类号：
H01L2516
IPC分类号：
H01L2348
H01L2350
代理机构：
佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377
代理人：
陈志超
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-21 | 公开 | 公开 |
| 2022-02-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20211020 |