用于封装半导体器件试验的夹具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921232804.9

申请日：

2019-07-31

公开(公告)号：

CN210571712U

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

王伯淳李先亚王瑞崧袁云华田健马清桃杨帆陆洋

申请人：

申请人地址：

432000 湖北省孝感市长征路95号

IPC主分类号：

G01N304

IPC分类号：

代理机构：

武汉开元知识产权代理有限公司 42104

代理人：

徐祥生

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	授权	授权

共 50 条

[1]

用于多种封装半导体器件试验的夹具 [P].

杜思奇 ;

胡晓凤 ;

王伯淳 ;

陆洋 ;

田健 ;

袁云华 ;

王瑞崧 ;

马清桃 ;

杨帆 ;

邓昊 ;

张梦婷 ;

金泓桥 .

中国专利 :CN223139621U ,2025-07-22

[2]

用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具 [P].

廉鹏飞 ;

张辉 ;

李娟 ;

刘楠 ;

鲁子牛 ;

李君恒 ;

孔泽斌 ;

楼建设 ;

王昆黍 .

中国专利 :CN212675102U ,2021-03-09

[3]

封装的半导体器件 [P].

A·普拉扎卡莫 ;

良仁勇 ;

陈开质 .

中国专利 :CN205016508U ,2016-02-03

[4]

用于半导体器件的封装 [P].

小井和彦 ;

小平正司 ;

渡利英作 ;

中村顺一 ;

松元俊一郎 .

中国专利 :CN1574304A ,2005-02-02

[5]

用于半导体器件的封装 [P].

大井和彦 ;

小平正司 ;

渡利英作 ;

中村顺一 ;

松元俊一郎 .

中国专利 :CN100595913C ,2008-10-29

[6]

半导体器件封装 [P].

C·卡奇雅 .

中国专利 :CN205177811U ,2016-04-20

[7]

一种半导体器件的试验夹具 [P].

林楹镇 ;

刘石头 ;

付永佩 ;

张胜峰 .

中国专利 :CN215866790U ,2022-02-18

[8]

用于半导体器件封装的模塑装置 [P].

刘磊 ;

王君昆 .

中国专利 :CN222088534U ,2024-11-29

[9]

器件、封装的半导体器件和半导体器件封装方法 [P].

余振华 ;

余国宠 .

中国专利 :CN106981475A ,2017-07-25

[10]

半导体器件、半导体封装以及用于测试半导体器件的方法 [P].

田中裕幸 ;

伊藤由人 ;

関山昭則 .

中国专利 :CN1467836A ,2004-01-14

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