一种陶瓷上金属围坝的共晶焊线结构

被引：0

申请号：

CN202221778146.5

申请日：

2022-07-11

公开(公告)号：

CN217768414U

公开(公告)日：

2022-11-08

发明(设计)人：

蔡俊

申请人：

申请人地址：

046000 山西省长治市长治高新区漳泽工业园宝源路53号8号厂房

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3362 H01L3348

代理机构：

深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙) 44604

代理人：

胡国英

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种氮化硅陶瓷上金属围坝的共晶焊接结构 [P].

周孔礼 .

中国专利 :CN212451222U ,2021-02-02

[2]

一种氮化铝陶瓷上金属围坝的共晶焊接结构 [P].

周孔礼 .

中国专利 :CN212403963U ,2021-01-26

[3]

一种氮化铝陶瓷上金属围坝的烧结焊接结构 [P].

周孔礼 .

中国专利 :CN212403964U ,2021-01-26

[4]

3D金属围坝陶瓷边框结构 [P].

黄昭弟 ;

吴云飞 ;

李文浩 .

中国专利 :CN222338290U ,2025-01-10

[5]

一种围坝陶瓷基板封装结构 [P].

胡苗 ;

宁露 ;

张金星 .

中国专利 :CN223053387U ,2025-07-01

[6]

金属围坝的曝光显影方法及金属围坝和陶瓷基板 [P].

王军 ;

陈文阳 ;

于正国 .

中国专利 :CN113192845B ,2024-03-12

[7]

金属围坝的曝光显影方法及金属围坝和陶瓷基板 [P].

王军 ;

陈文阳 ;

于正国 .

中国专利 :CN113192845A ,2021-07-30

[8]

带金属围坝的DPC陶瓷基板结构 [P].

于正国 ;

淦亮亮 .

中国专利 :CN209658167U ,2019-11-19

[9]

氮化硅陶瓷基板上围坝的共晶焊接方法 [P].

周孔礼 .

中国专利 :CN111745245A ,2020-10-09

[10]

一种带陶瓷围坝的LED支架 [P].

施佳抄 ;

侯鸿斌 ;

邹冠生 ;

邓志克 ;

毕桃平 ;

张春晓 .

中国专利 :CN211125695U ,2020-07-28

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