一种适用于多规格半导体的封装检测设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010822413.3

申请日：

2020-08-17

公开(公告)号：

CN111929556A

公开(公告)日：

2020-11-13

发明(设计)人：

胡蓓张万娟

申请人：

申请人地址：

400000 重庆市南岸区重庆工商大学实验楼616-1

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

G01R3101 G01R104 G01B506 G01B502 H01L2167

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-11-13	公开	公开
2020-12-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20200817

共 50 条

[1]

一种适用于多规格半导体的封装检测设备 [P].

胡蓓 ;

张万娟 .

中国专利 :CN212932854U ,2021-04-09

[2]

一种适用于多规格半导体的封装检测设备 [P].

伍文宁 ;

姚东云 ;

刘涛 .

中国专利 :CN118039551A ,2024-05-14

[3]

一种适用于多规格的半导体晶圆传输设备 [P].

王迪杏 ;

王宁 ;

王金裕 .

中国专利 :CN221041064U ,2024-05-28

[4]

一种适用于多种规格的半导体封装测试平台 [P].

洪洋 ;

许江鑫 ;

赵宏杰 .

中国专利 :CN223581986U ,2025-11-21

[5]

多规格半导体封装检测载板 [P].

胡振举 ;

王骏 ;

孔宪博 .

中国专利 :CN207381367U ,2018-05-18

[6]

一种半导体封装检测设备 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN209785881U ,2019-12-13

[7]

一种用于半导体模块封装的视觉检测设备 [P].

王芳 ;

刘连桥 ;

王忠平 .

中国专利 :CN111863651A ,2020-10-30

[8]

一种用于半导体模块封装的视觉检测设备 [P].

王芳 ;

刘连桥 ;

王忠平 .

中国专利 :CN111863651B ,2025-01-10

[9]

适用于半导体封装的顶针机构 [P].

潘斐 .

中国专利 :CN212277171U ,2021-01-01

[10]

一种用于半导体封装材料检测设备 [P].

张佳 ;

翟丹 ;

蔡智勇 .

中国专利 :CN117723473A ,2024-03-19

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