一种适用于多种规格的半导体封装测试平台

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422136565.4

申请日：

2024-09-02

公开(公告)号：

CN223581986U

公开(公告)日：

2025-11-21

发明(设计)人：

洪洋许江鑫赵宏杰

申请人：

漯河技师学院

申请人地址：

462000 河南省漯河市郾城区黄河路494号

IPC主分类号：

G01R1/04

IPC分类号：

G01R1/02 G01R31/26 G01R31/28

代理机构：

河南景润知识产权代理有限公司 41262

代理人：

吕响声

法律状态：

授权

国省代码：

河南省漯河市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种适配多种规格的半导体封装测试平台 [P].

刘国清 ;

胡旭伟 .

中国专利 :CN221485485U ,2024-08-06

[2]

一种适用于多规格半导体的封装检测设备 [P].

伍文宁 ;

姚东云 ;

刘涛 .

中国专利 :CN118039551A ,2024-05-14

[3]

一种用于半导体封装测试的夹具 [P].

马瑾怡 ;

张荣哲 ;

郭强 ;

简维廷 .

中国专利 :CN201112372Y ,2008-09-10

[4]

一种适用于多规格半导体的封装检测设备 [P].

胡蓓 ;

张万娟 .

中国专利 :CN212932854U ,2021-04-09

[5]

用于半导体封装测试的测试架组件 [P].

姚胜军 ;

刘正 ;

程志兴 .

中国专利 :CN222319017U ,2025-01-07

[6]

一种适用于多规格半导体的封装检测设备 [P].

胡蓓 ;

张万娟 .

中国专利 :CN111929556A ,2020-11-13

[7]

用于半导体封装测试的料盒 [P].

邱胜华 .

中国专利 :CN216849872U ,2022-06-28

[8]

适用于半导体封装的顶针机构 [P].

潘斐 .

中国专利 :CN212277171U ,2021-01-01

[9]

一种适用于半导体封装设备的防撞顶针座结构 [P].

潘斐 .

中国专利 :CN215731652U ,2022-02-01

[10]

一种用于半导体封装器件测试的多功能平台 [P].

古德宗 ;

廖浚男 ;

范光宇 .

中国专利 :CN216310186U ,2022-04-15

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